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新界定中功率led市场。xlamp? xh led系列是首款能够实现不打折扣的高性能与高可靠性的中功率陶瓷基le
https://www.alighting.cn/pingce/20130531/121801.htm2013/5/31 10:59:05
新款蓝光激光二极管采用紧凑型to56封装，光功率高达1.4w，特别适合用在专业级高端投影仪中。此外，这款高功率元件还可广泛应用于其他领域，从舞台和装饰照明用的激光系统到医疗应
https://www.alighting.cn/pingce/20120425/122512.htm2012/4/25 9:16:25
rayvio宣布推出其xe系列中功率紫外（uv）led，其额定输出功率为6毫瓦（mw），采用超小型3535封装。凭借280和310纳米的光谱输出，rayvio的xe系列将使细菌
https://www.alighting.cn/pingce/20170221/148327.htm2017/2/21 9:35:03
明大厂近年相继将主力转向高功率led，在投资成本、竞争力的考量下，相继对台释出中低功率蓝光led订单，委外代工逐渐成为趋势;在照明市场即将大幅成长之际，台系晶粒厂认为委外趋势成
https://www.alighting.cn/news/2013922/n906656517.htm2013/9/22 9:50:31
日前，威世(vishay)推出业界首款采用clcc-6及clcc-6扁平陶瓷封装的高强度白光功率smd led，vlmw63***系列和vlmw64***系列。上述系列器件均提
https://www.alighting.cn/news/20080923/104209.htm2008/9/23 0:00:00
用功电流存在，增加了输电线路损耗。 例如功率因数为0.7，要供出70kw的有用功功率，则需要供出100kva的视在功率，输电线路的电流增大，线路损耗必然增大。 功率因数越
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221826.html2011/6/18 23:18:00
摘要：结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布，在硅载体上电镀制作了金凸点，然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明，在合适的热超声参数范围内，焊接
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/7/111412_00.htm2012/6/7 11:14:12
整合mosfet和功率因子校正(pfc)的fls0116、fls3217和fls3247，其设计针对低功率led应用而优化。由于加入整合式功率mosfet，这三款组件能尽量减小电
https://www.alighting.cn/pingce/20120725/122828.htm2012/7/25 9:29:54
led照明2013年应用成熟,整体需求拉升快速,上游晶片厂也在考量市场价格仍不断下滑,纷纷做出转型策略,中国中低功率市场呈价格下杀快速的红海,台湾晶元厂为维持其毛利表现,进而转
https://www.alighting.cn/news/2013816/n806955122.htm2013/8/16 10:42:07
从芯片选择、改善热处理工艺以及如何选择硅胶等几个方面入手,本文讨论了如何有效地提高功率型led封装工艺。
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127544.htm2011/5/26 14:21:09
