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led芯片的倒装焊技术可以有效提高光效和可靠性。本文简要介绍下国内apt倒装焊技术的概况；
https://www.alighting.cn/resource/20101129/128182.htm2010/11/29 16:41:55
在2018年度业绩网上说明会上，华灿光电副董事长、总裁刘榕表示，公司在2018年已经完成产线资源整合。公司目前不能搬迁的厂房及厂房配套大部分已经再利用。这部分未来公司会持续管
https://www.alighting.cn/news/20190514/161893.htm2019/5/14 9:59:31
2019年1月10日华灿光电公告,公司拟使用自有资金向全资子公司华灿光电(浙江)有限公司增资4亿元,增资后浙江子公司注册资本为13.50亿元,公司持有其100%股权。
https://www.alighting.cn/news/20190114/159903.htm2019/1/14 10:14:31
华灿光电5月12日晚间发布公告称，公司正在筹划重大资产重组事项，因有关事项尚存不确定性，为了维护投资者利益，避免对公司股价造成重大影响，根据深圳证券交易所的相关规定，经公司申
https://www.alighting.cn/news/20150513/129216.htm2015/5/13 9:30:01
前面小编已经为大家讲解了在伪单层上完成重新布线层布线的方法的其中的“倒装芯片结构与焊盘分配及布线方案”等，这里将继续为大家讲解：重新布线的替代性框架，验证有效性等相关布线技术。保
https://www.alighting.cn/resource/20150112/123756.htm2015/1/12 16:20:57
华灿光电(300323)近日晚间公告，公司与宁波升谱光电半导体有限公司共同申报“室内半导体照明器件、电光源产品与检测技术研发及应用”项目，申请项目基金支持金额500万元.
https://www.alighting.cn/news/2014811/n486864826.htm2014/8/11 13:18:14
附件是刘章生老师在论坛上所作的《倒装芯片键合技术》的主题演讲，欢迎下载参考!
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/6/102432_70.htm2013/12/6 10:24:32
乾照光电7月24日午间公告，公司近日与厦门火炬高技术产业开发区管理委员会(以下简称“厦门火炬管委会”)就公司投资建设led 蓝绿光外延片、芯片和照明产业项目签订了《投资协议》。
https://www.alighting.cn/news/20140725/87135.htm2014/7/25 9:18:24
华灿光电1月3日晚间发布公告称，公司与浙江义乌工业园区管理委员会经过友好协商，就公司在义乌工业园区建设led外延、芯片及产业链延伸项目于近日签署项目投资框架协议，预计总投入约6
https://www.alighting.cn/news/20160104/135883.htm2016/1/4 9:41:47
6月4日，国内最早研制倒装led芯片的企业--晶科电子将在ofweek中国高科技行业门户网站举办"倒装技术支持的无金线封装led产品发展"在线语音研讨会。作为国内唯一能够量产无金
https://www.alighting.cn/news/20140515/108575.htm2014/5/15 11:05:29
