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、发光效率与芯片工作数量的关系。结果表明集成封装的多芯片白光LED结温随着集成芯片数量的增加成线性增长,芯片到基板底面的热阻随着芯片工作数量的增加而增大,而其发光效率随着集成芯片数
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127237.htm2011/8/29 17:02:03
此资料为2014年新世纪LED沙龙佛山站上，广州晶科电子有限公司的嘉宾分享的技术资料，欢迎下载。
https://www.alighting.cn/2014/1/16 11:41:30
行了一场题为《无荧光粉的白光发光二极管研究》的报告，演讲分为研究意义、国内外进展及基于纳米结构的单芯片白光LED三大部分进
https://www.alighting.cn/news/20110725/108983.htm2011/7/25 14:32:35
https://www.alighting.cn/news/20110611/109198.htm2011/6/11 14:33:34
随着LED行业技术不断刷新，去封装、去电源、去散热等技术逐渐发展成熟，此类概念当也成了2014年度各大行业会议和论坛热词，无封装芯片就是在这股创新大潮中兴起的新概念，而据了解，
https://www.alighting.cn/news/20150716/131033.htm2015/7/16 10:19:26
背景目前，大量应用的白光LED主要是通过蓝光LED激发黄色荧光粉来实现的，行业内蓝光LED芯片技术路线包含正装结构、垂直结构和倒装结构三个技术方向。正装芯片制作工艺相对简单，但
https://www.alighting.cn/news/20151208/134968.htm2015/12/8 10:11:21
贸泽(mouser)宣布供货欧司朗(osram)旗下oslon black flat LEDs。这些适用于头灯的多晶片白光LED，封装精巧，提供比其他同等产品亮度更高的照明，
https://www.alighting.cn/pingce/20151214/135220.htm2015/12/14 10:16:24
换的方法实现白光是目前研究得最多最热的一种方法。目前功率型白光LED封装工艺还很不成熟,散热及荧光粉涂层是两大封装工艺突破重点。用于照明领域的白光功率LED,其色温与色度的空间分布均匀
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/22/132212_30.htm2013/11/22 13:22:12
温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗；维持LED的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片；改善LED的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片；至于发光特性均匀化的方法是改
https://www.alighting.cn/news/20120316/89520.htm2012/3/16 10:58:26
近紫外线LED芯片的光照射到rgb三色萤光体上使其发光，并述光线加以混合上实现了白色光，同时结合使用新开发的彩色滤光片，从而能够支持adobe rg
https://www.alighting.cn/news/20090603/95776.htm2009/6/3 0:00:00
