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去年在led晶片厂调涨价格之下，led封装价格趋稳，然而随着陆资厂下半年可能持续开出新产能，今年led产业上下游厂商扩大非蓝光布局的趋势显着，封装龙头大厂亿光今年在车用、小间距以及
https://www.alighting.cn/news/20170616/151205.htm2017/6/16 10:26:31
基铺serpentine餐厅灯光设计，照明设计，灯光设计！
https://www.alighting.cn/case/20161031/43005.htm2016/10/31 9:54:05
近日，欧司朗光电半导体亚洲有限公司迎来了一位新首席执行官。林肇基先生于 12 月初接管了公司的亚洲业务;他同时还担任欧司朗光电半导体的全球销售副总裁。其前任方德博士 (d
https://www.alighting.cn/news/20111206/114182.htm2011/12/6 9:38:04
研究了热退火对ingan/gan多量子阱led的ni/au p gan欧姆接触的影响。发现在空气和n2气氛中交替地进行热退火的过程中ni/au接触特性显示出可逆现象。ni/au p
https://www.alighting.cn/2013/1/29 15:47:52
东芝公司(toshiba corporation)15日宣布，该公司将开始销售白色发光二极管(led)封装产品，为通用和工业led照明解决方案供应商提供一种颇具成本竞争力的产品，来
https://www.alighting.cn/news/20121217/n630546938.htm2012/12/17 16:31:01
与正装led相比,倒装焊芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试,对其散热性能进行了分析。研究表明,焊接层的材
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1059.htm2010/1/18 11:25:13
研究结果表明：采用较厚的蓝宝石衬底喝引入ain缓冲层均有利于led光提取效率的提高。
https://www.alighting.cn/resource/20141027/124165.htm2014/10/27 11:29:03
传统的氮化镓(gan)led元件通常以蓝宝石或碳化硅(sic)为衬底，因为这两种材料与gan的晶格匹配度较好，衬底常用尺寸为2"或4"。业界一直在致力于用供应更为丰富的硅晶圆(6"
https://www.alighting.cn/resource/20130823/125384.htm2013/8/23 13:58:42
利用金属有机化学气相沉积(mocvd)法在si衬底上生长了一系列具有不同p层厚度d的ingan/gan蓝光led薄膜并制备成垂直结构发光二极管(vleds),研究了p层厚度即p面金
https://www.alighting.cn/resource/20130403/125768.htm2013/4/3 10:40:48
全球的led产业正在展开一场生死战。技术为王，战略取胜，在6月9日-10日举行的新世纪led高峰论坛“外延芯片技术及设备材料最新趋势”的主题峰会上，晶能光电有限公司将应邀作精彩演讲
https://www.alighting.cn/news/20130531/85317.htm2013/5/31 14:12:14
