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光的角度，修正后的光比全反射的临界角还小，并可以进入临界角而投射到外面，从而大大改善之前传统led的全反射问题，大幅度提高了led的外部量子效率。 第二种结构使用芯片贴合并去除蓝宝
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00
削效果去除处理表面的凸出物;当然，磨平凸出物的同时也会在原本平整的表面上造成划痕。故而应采用由粗到细循序渐进的过程，逐渐减小处理表面的粗糙程度。 拉丝工艺的特征是底
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133446.html2011/2/18 14:22:00
关。这种设计去除了通常在开关电源附近的大滤波电容，因为没有必要对led电流的高频谐波进行平滑处理。所有电路最普遍的选择是在运放的输入端引入可调偏置，依靠ic通过一个电阻和一个由内部调
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133799.html2011/2/19 23:04:00
展。这种工艺不但??避了透明衬底专利,而且,更利于规模生产。其效果可以说与透明衬底法具有异曲同工之妙。该工艺通常谓之mb工艺,首先去除gaas衬底,然后在其表面与si基底表面同时蒸
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143431.html2011/3/17 21:54:00
的。该技术有助于缩短led制程于高温烘烤时间,以减低物料热应力,且制程简化易于良率控管,此外,由于晶片所产生的热经由金凸块传导至基板上,故导热效果佳,以及去除晶片上电极遮挡出光面积之
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222053.html2011/6/19 22:58:00
燥渗透区) “保温”的目的是让焊锡膏中的助焊剂有充足的时间来清理焊点、去除焊点的氧化膜，同时使pcb及元器件有充足的时间达到温度均衡，消除“温度梯度”；此阶段时间应设定在60
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/24/226840.html2011/6/24 8:35:00
压功率mos管及控制电路,因去除电解电容可实现小型化,低成本,并且实现了led灯的长寿命和高效能。 tk5401主要特性：内置高电压功率mos管(650v/1.9ω);内置启动电
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229887.html2011/7/17 22:56:00
耗(最大损耗在彩色滤光片),实际输出的光亮度约为800nits。同样是输出800nits的光亮度,由于去除彩色滤光片使得光效率提升三倍,再考虑开口率的提高,rgb-led背光源只
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229939.html2011/7/17 23:25:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229940.html2011/7/17 23:26:00
片外延片波长分布在2nm之内,亮度的变化在+15%之内,则可以将这个片子上的所有芯片归为一档(bin),只要通过测试把不合格的芯片去除即可,将大大增加芯片的产能和降低芯片的成
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230127.html2011/7/18 23:59:00
