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除了一般的安全要求以外，可移式灯具还应具有足够的平稳性、并设有导线应力消除装置、人容易触及的灯具外表面不应过热。
https://www.alighting.cn/resource/2007717/V9314.htm2007/7/17 9:54:01
https://www.alighting.cn/news/2007717/V9314.htm2007/7/17 9:54:01
micrel公司近期推出的针对可擕式应用的led驱动器mic2298。7瓦的mic2298采用3 mm x3mm mlf封装，瞄准手机、pda和数码相机中的闪光灯和手电筒应用。
https://www.alighting.cn/news/20070725/105668.htm2007/7/25 0:00:00
在美国国际消费电子展ces2013上，三星发布全球首款可弯曲屏幕oled电视，cree发布lm16 led灯具取代mr16卤素灯。
https://www.alighting.cn/pingce/20130117/122146.htm2013/1/17 10:14:15
摘要：结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布，在硅载体上电镀制作了金凸点，然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明，在合适的热超声参数范围内，焊接
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/7/111412_00.htm2012/6/7 11:14:12
热管理对于led性能和使用寿命非常关键，散热问题也是各大led厂商所关注的焦点。led通常很小，未组装时测量起来非常困难，而且led工程师用复杂的热分析软件测试出来的数据，未
https://www.alighting.cn/news/20111231/85525.htm2011/12/31 12:13:54
gb/t 14634的本部分规定了灯用稀土三基色荧光粉的热稳定性的测定方法。本部分适用于灯用稀土三基色荧光粉的热稳定性的测定。
https://www.alighting.cn/news/20110309/109618.htm2011/3/9 15:26:12
为求解硅基热沉大功率led封装阵列在典型工作模式下的热传导情况，采用solidworks建立了2x2封装阵列的三围模型，模拟了其温度场分布，同时结合传热学基本原理分析计算了模型各
https://www.alighting.cn/resource/20140617/124506.htm2014/6/17 11:53:43
建立了一种大功率白光led照明灯具的封装结构，采用ansys有限元软件对其进行热分析，根据热分析的结果逐步改进封装结构，在考虑成本和尺寸限制的条件下，对led的封装散热结构进
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/184954_17.htm2011/7/20 18:49:54
针对一款阵列型大功率led 投光灯的散热特点，建立了关键散热结构的物理模型，并基于等效热路法选用能正确表达其热传导和热对流性能的数学模型，进而遵循本文设计的计算流程能快速计算出自
https://www.alighting.cn/2014/1/22 10:44:23
