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示器制备中涉及工艺问题。聚合物基板只能承受100℃以下的加工温度，在高温状况下容易变形，这使得软屏所需要的低温制备工艺同绝缘层、隔离柱的高温固化工艺存在一定冲突。此外，软屏中如果采
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222112.html2011/6/19 23:28:00
极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊：用铝丝或金
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00
、湖泊蓝藻治理和污泥无害化处理技术装备等；二是发展环保产品，重点研发和产业化示范膜材料、高性能防渗材料、脱硝催化剂、固废处理固化剂和稳定剂、持久性有机污染物替代产品等；三是发展环保服
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222049.html2011/6/19 22:56:00
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00
二、led气泡问题。 原因：1.碗内气泡：支架蘸胶不良。 2.支架气泡：固化温度太高，环氧固化过于激烈。 3.裂胶、爆顶：固化时间短，环氧树脂固化不完全或不均匀。ab胶超出可使用
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222002.html2011/6/19 21:55:00
钨灯。红外辐照卤钨灯用于加热设备和复印机上，紫外辐照卤钨灯已开始用于牙科固化粉的固化工艺。 4、摄影卤钨灯。已在舞台影视和新闻摄影照明中取代普通钨丝白炽灯。 5、仪器卤钨灯。用
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221849.html2011/6/18 23:29:00
led封装工艺过程中，支架、芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量，如果在封装工艺过程中的点胶前、引线键合前及封装固化前进行等离子清洗，则可有效去除这些污染物。介绍了等离子清
https://www.alighting.cn/resource/20110614/127508.htm2011/6/14 11:21:03
结使银胶固化。 c)led显示屏压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到led管芯上，以作电流注入的引线。led直接安装在pcb上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光top-led需要金
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179904.html2011/5/20 0:44:00
瓷盖与衬底陶瓷基片装配的粘接剂，该胶具有适宜粘度和良好的工艺加工特性，经粘接和1 50℃、45min固化后形成粘接强度大、密封性好的淡黄色粘接层。因jgsl窗口玻璃与91％a12o
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179860.html2011/5/20 0:28:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/17/179103.html2011/5/17 16:34:00
