检索首页
阿拉丁已为您找到约 316条相关结果 (用时 0.242594 秒)

led生产工艺简介

上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。c)压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到led管芯上,以作电流注入的引线。led直接安

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00

led贴片胶如何固化

作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶。贴片胶涂布后,贴装完元器件,即可送入固化炉中固化,固化是贴片胶—波峰焊工艺中一道关键工序,很多情况下由于贴片胶固化不良或未完

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229945.html2011/7/17 23:28:00

路灯厂、路灯厂家、路灯杆

力,喷塑过程中严格控制固化时间和温度,保证塑层均匀、光滑、无气孔。喷塑层厚度≧1ooum,附着力达到gb9286-880级,表面光滑,硬度≧2h。 二、灯具: 1、灯体、灯盖采

  http://blog.alighting.cn/senfa99/archive/2011/7/14/229689.html2011/7/14 16:09:00

oled照明商业化面临大面积柔性难题

示器制备中涉及工艺问题。聚合物基板只能承受100℃以下的加工温度,在高温状况下容易变形,这使得软屏所需要的低温制备工艺同绝缘层、隔离柱的高温固化工艺存在一定冲突。此外,软屏中如果采

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222112.html2011/6/19 23:28:00

led封装步骤

极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊:用铝丝或金

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00

“十二五”规划起航 节能环保产业担当重任

、湖泊蓝藻治理和污泥无害化处理技术装备等;二是发展环保产品,重点研发和产业化示范膜材料、高性能防渗材料、脱硝催化剂、固废处理固化剂和稳定剂、持久性有机污染物替代产品等;三是发展环保服

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222049.html2011/6/19 22:56:00

led封装步骤

极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊:用铝丝或金

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00

led灯生产问题及解决方案

二、led气泡问题。 原因:1.碗内气泡:支架蘸胶不良。 2.支架气泡:固化温度太高,环氧固化过于激烈。 3.裂胶、爆顶:固化时间短,环氧树脂固化不完全或不均匀。ab胶超出可使用

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222002.html2011/6/19 21:55:00

卤钨灯的来源与卤钨灯的分类

钨灯。红外辐照卤钨灯用于加热设备和复印机上,紫外辐照卤钨灯已开始用于牙科固化粉的固化工艺。 4、摄影卤钨灯。已在舞台影视和新闻摄影照明中取代普通钨丝白炽灯。 5、仪器卤钨灯。用

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221849.html2011/6/18 23:29:00

等离子清洗在led封装工艺中的应用

led封装工艺过程中,支架、芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量,如果在封装工艺过程中的点胶前、引线键合前及封装固化前进行等离子清洗,则可有效去除这些污染物。介绍了等离子清

  https://www.alighting.cn/resource/20110614/127508.htm2011/6/14 11:21:03

首页 上一页 16 17 18 19 20 21 22 23 下一页