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功率型led封装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20081013/V17542.htm2008/10/13 11:04:33
https://www.alighting.cn/news/20081013/V17542.htm2008/10/13 11:04:33
超薄体积tb02镇流器热保护器,为扬州宝珠电器有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160325/138400.htm2016/3/25 11:07:45
led 光电热综合分析系统,为上海力兹照明电气有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160413/139322.htm2016/4/13 17:29:39
日前,mirai公司已经完成了位于多贺城市宫城县fukko公园(重建)内的室内园艺农场。该农场是日本经贸产业省(meti)重点扶持的项目之一,同时也是世界级超大规模的室内全le
https://www.alighting.cn/news/201477/n265063479.htm2014/7/7 11:32:31
algainp四元系发光二极管一般使用gaas衬底,由于gaas衬底的禁带宽度比algainp窄,有源区所产生的往下发射的光子将会被吸收掉,使得发光效率大幅度降低。为避免衬底吸光,
https://www.alighting.cn/resource/20090903/128995.htm2009/9/3 0:00:00
即使是在led行业整体萧条时期,厂商背后的角逐和整合也是动作不断,自2012年9月以来,业内已经发生了6起大型整合并购案,涉及两岸三地,多为强强联手。
https://www.alighting.cn/news/20130826/88312.htm2013/8/26 15:30:41
佰鸿工业近日指出,目前led市场状况能见度确实很低,但经过公司业务部门的努力,近期在it应用和其它照明应用方面的订单都小有斩获,因此初步估计今年11月业绩可能没有想象中差,毛利率和
https://www.alighting.cn/news/20081201/119221.htm2008/12/1 0:00:00
建立了功率型led结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的led 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表
https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57
本资料来源于2013新世纪led高峰论坛,是由苏州热驰光电科技有限公司的林昕/总经理主讲的关于介绍《类金刚石在led导热线路板中的应用》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查
https://www.alighting.cn/resource/20130618/125506.htm2013/6/18 16:17:55