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格天光电:大功集成化是led光源发展的趋势

处于led产业链中游的封装行业,经历了从2011年三季度开始急转直下的低迷情势,是否会在2012年开春阴霾散尽,迎来回暖?led封装行业竞争是否会愈演愈烈,企业又该何以自为?

  https://www.alighting.cn/news/20120320/85651.htm2012/3/20 13:58:59

图文详解:大功白光led封装技术及发展趋势

随着芯片功的增大,特别是固态照明技术发展的需求,对 led封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻,提高出光效,必须采用全新的技术思路

  https://www.alighting.cn/resource/20110604/127515.htm2011/6/4 19:09:26

晟碟集成:线性ic在大功领域将大有可为

曾经备受争议的线性驱动ic似乎在这一场战役中看到胜利的曙光,它微型化、集成化、低成本的优势在高压、频闪等瓶颈解决后越发明显,它已不是缺陷明显的半成品,而是可灵活应用于高低瓦数产

  https://www.alighting.cn/news/20151202/134731.htm2015/12/2 18:00:20

广东将制定中国首个集成封装(cob)led路灯地方标准

广东标竿体系项目参与单位与相关企业共同签约成立了标竿体系标准联盟,启动了标竿体系管理规范及标竿体系检测方法等联盟标准的起草制定工作,将不同技术路线的产品评测结果进行横向比对,从而研

  https://www.alighting.cn/news/20101020/105586.htm2010/10/20 0:00:00

led大功芯片外观集分享

架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。本文就将分享led大功芯片的外观

  https://www.alighting.cn/resource/2012/4/10/104627_12.htm2012/4/10 10:46:27

浅析集成式cob封装优势与发展趋势

从去年各大论坛的情况来看,集成式cob封装成为业界热议的焦点,其成为主流封装形式的呼声渐高,而关于其优势与发展趋势的话题也得到充分的探讨。

  https://www.alighting.cn/news/2012511/n579039635.htm2012/5/11 9:35:22

大功白光led封装技术面临的挑战

远达不到家庭日常照明的要求。封装技术是决定led进入普通照明领域的关键技术之一。文章对led芯片的最新研究成果以及封装的作用做了简单介绍,重点论述了封装的关键技术,包括共晶焊接、倒装焊

  https://www.alighting.cn/2013/5/28 11:50:45

大功led路灯

led路灯采用自主知识产权封装的单颗大功led(30w-200w)作为光源,运用独特的多颗芯片集成式单模组光源设计,选用进口高亮度半导体晶片; •首创散热器与灯壳一体化设

  http://blog.alighting.cn/szknled/archive/2011/8/23/233392.html2011/8/23 15:57:00

plessey发布单芯片大功7070 led

led照明组件制造商plessey宣布推出其新的7070大功led系列。plw7070产品充分利用了其专有的硅基氮化镓magic技术,并提供业界一流的标准大功led封装

  https://www.alighting.cn/pingce/20161024/145429.htm2016/10/24 10:48:20

大功led的制程技术

大纲:   大功led的发展   大功led制程技术   大功led的可靠度   应用与结论

  https://www.alighting.cn/resource/2009316/V784.htm2009/3/16 11:48:40

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