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功率型led 封装趋势

本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势,分析了各技术方案的优缺点。

  https://www.alighting.cn/resource/20140324/124747.htm2014/3/24 10:39:40

platan独家解读俄罗斯封装及照明市场

对于俄罗斯led封装和照明市场,platan有自己独到的解读,或许它的解读对中国led企业多少有点启发。

  https://www.alighting.cn/news/20150416/84601.htm2015/4/16 9:29:29

led行业供需持续向好,封装盈利能力稳步提升

全球led封装产值153亿美元增速回暖至5%,欧、美、日等国外厂商主导高端市场,我国led虽起步较晚,正逐渐成为全球led封装器件制造中心,2015年中国产值份额达21%,首次位

  https://www.alighting.cn/news/20170322/149141.htm2017/3/22 10:33:21

瑞丰光电:产品依然是封装的核心竞争

子股份有限公司研发总监陈华先生来到我们新闻直播的现场,分享瑞丰光电的最新技术,探讨led封装行业的现状及企业的突围之

  https://www.alighting.cn/news/20160621/141339.htm2016/6/21 14:23:04

2015年:封装环节竞争激烈,国内大厂走向国际

预计,未来几年内,国内有可能涌现出一到两家国际封装大厂,与老牌国际封装巨头在国际市场一决高下。但是,目前国内封装企业不仅要“窝里横(国内)”,在“走出去(国际)”战略上还要多多加

  https://www.alighting.cn/news/20150217/82857.htm2015/2/17 12:02:06

“无封装”:应用之路逐渐明朗

近一两年,关于“无封装”技术的讨论从未停止过,上下游企业也纷纷试水无封装芯片应用项目,无封装芯片应用技术似乎向实质应用阶段又迈进一步。与此同时,观点加持也使这项技术讨论成为le

  https://www.alighting.cn/news/20150310/83252.htm2015/3/10 9:40:32

新兴封装设计成降低led成本突破口

led目前已迈入第三波成长周期,大举进攻通用照明市场,然而led封装成本高昂,因此成为cree、飞利浦、欧司朗等led厂商戮力降低成本的标靶,促使各led封装厂纷纷利用覆晶、co

  https://www.alighting.cn/news/20130417/89624.htm2013/4/17 14:00:11

封装“革命” 要革谁的命?

去年九月份,首尔半导体在全球率先推出wicop led,一时间也吸引业内目光,据传该技术被誉为将颠覆半导体封装技术的新革命。而这便涉及到一个随之而来的问题,wicop产品的出现对

  https://www.alighting.cn/news/20160314/137935.htm2016/3/14 10:24:25

led封装产业区域格局明显 自主特色浓郁

led封装行业在经历过之前的发展“寒潮”之后,部分企业也在逐步意识到同质化现象的严重性,而选择采用“低价战略”应战。其中,不乏存在严重亏损的封装企业,不得不退出led封装行业,行

  https://www.alighting.cn/news/20171024/153272.htm2017/10/24 10:57:09

通用电气的led封装热管理

通用电气的led封装热管理

  https://www.alighting.cn/resource/2011/8/25/11294_77.htm2011/8/25 11:29:04

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