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与分立led器件相比，cob光源模块在照明应用中可以节省led的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中，实际测算可以降低30%左右的光源成
https://www.alighting.cn/resource/20100919/128359.htm2010/9/19 0:00:00
作为led产业链中承上启下的led封装，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。在中低端led器件封装领域，中国led封装企业的市场占有率较高，在高端led器件封装领域，部分中国企
https://www.alighting.cn/news/20110421/90969.htm2011/4/21 11:57:26
本文通过对led封装形态及配光特性的分析，揭示了传统直插式led户外显示屏存在的两大缺陷的产生机理。并从近年来led芯片光效的大幅提升以及器件封装技术的不断突破，探讨户外led显
https://www.alighting.cn/resource/20110523/127571.htm2011/5/23 11:44:54
全球led封装产值153亿美元增速回暖至5%，欧、美、日等国外厂商主导高端市场，我国led虽起步较晚，正逐渐成为全球led封装器件制造中心，2015年中国产值份额达21%，首次位
https://www.alighting.cn/news/20170322/149141.htm2017/3/22 10:33:21
2004年7月23日，为了适时配合“国家半导体照明产业工程”的启动，进一步推动光电子器件在光存储、光纤技术领域的应用、支撑光电子器件的产业发展，做好光电子器件的标准化工作，光电
https://www.alighting.cn/news/20040826/102594.htm2004/8/26 0:00:00
led封装是将外引线连接到led芯片的电极上，以便于与其他器件连接。它不仅将用导线将芯片上的电极连接到封装外壳上实现芯片与外部电路的连接，而且将芯片固定和密封起来，以保护芯片电
https://www.alighting.cn/resource/20140801/124389.htm2014/8/1 10:39:30
近年来，以cob（chip on board）方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是
https://www.alighting.cn/resource/20130917/125316.htm2013/9/17 10:19:35
从市场应用而言，消费电子、计算机和网络通信是分立器件传统的三大应用市场，而近年来汽车电子和电子照明领域的分立器件市场也在迅速增长。目前国内分立器件尽管已经具有一定的产业规模，但
https://www.alighting.cn/news/2008228/V14166.htm2008/2/28 10:40:51
京华电子实业有限公司承担的“高集成led显示器件”专案采用铝合金金属面罩结构，综合运用cob封装、随机混晶、电泳着色等技术，研制出高集成led显示器件，解决了散热难题，研制出的显
https://www.alighting.cn/news/20120206/114290.htm2012/2/6 16:36:48
间的热键合。封装后的led性能测试表明,该封装技术不仅降低了热阻,使led在高电流下(4倍电流)仍能保持较低的工作温度,而且降低了热应力和整体高温对芯片结构的损坏,提高了器件性
https://www.alighting.cn/resource/2008117/V653.htm2008/11/7 13:27:14
