站内搜索
scpm公司正在将gan基板作为可实现高效率led芯片的革新材料而推进开发。并进一步设想在无线通信用半导体元件及智能电网等用功率半导体元件等领域应用gan基板。
https://www.alighting.cn/news/20111021/115140.htm2011/10/21 10:31:09
被动元件厂商越峰（8121）2009年12月营收逆势走升至1.4亿元新台币，创下历史新高。该公司资料显示，led蓝宝石单晶基板营收达到1,350万元，同时铁芯和led基板的订单能
https://www.alighting.cn/news/20100115/117899.htm2010/1/15 0:00:00
报道指出，三菱化学目前已着手于水岛事业所内导入大型长晶设备，并在确保拥有月产1,000万片(以2寸基板换算)的产能之后，将追加导入大型长晶设备正式进行量产，之后并计划于2015年
https://www.alighting.cn/news/20111121/114216.htm2011/11/21 9:08:51
利之达 led封装陶瓷基板，为武汉利之达科技股份有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190313/160794.htm2019/3/13 10:07:27
今年上游的蓝宝石基板厂大扩产，产能动辄倍增，蓝宝石基板高毛利率的高峰已过，已有越来越多的蓝宝石基板厂愿意跟led磊晶厂签固定价格的长期合约，显示蓝宝石基板价格看跌，led磊晶厂包
https://www.alighting.cn/news/20110601/90573.htm2011/6/1 11:38:17
芯印刷电路板材料、金属基绝缘板材料、陶瓷基板材料、导热界面材料和金属基复合材料结构特点、导热性能及其封装应用实例。指出了封装材料的研究重点和亟待解决的问
https://www.alighting.cn/2012/9/21 16:57:04
胶的技术，有效的将ic制造过程中的封装步骤转移到电路板上直接组
https://www.alighting.cn/resource/20110826/127251.htm2011/8/26 9:56:45
led封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led晶片，再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54
伴随着led照明需求增温，加之其他应用争食蓝宝石基板产能，led晶粒厂均全力稳定原料来源。据了解，晶电已包下蓝宝石基板厂兆远及锐捷各2条pss产线，不排除还会再增加。由于pss基
https://www.alighting.cn/news/201388/n748854754.htm2013/8/8 10:42:02
蓝宝石基板价格的降低也就意味这台湾厂商在价格方面的优势会渐渐加大，恐怕将越来越多的面临台湾厂商的价格压力，大陆厂商的低价策略可能渐渐失效。
https://www.alighting.cn/news/20110627/91468.htm2011/6/27 11:14:44
