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molex新添led 板载阵列用塑料基板互连产品

molex公司增添了用于led 板载 (chip-on-board, cob)阵列的塑料基板互连(psi)产品,继续成为固态照明(ssl)互连技术领域的领导厂商。这些可定制的互

  https://www.alighting.cn/pingce/20140606/121675.htm2014/6/6 12:04:47

三星康宁展示1到6英寸的gan基板

scpm公司正在将gan基板作为可实现高效率led芯片的革新材料而推进开发。并进一步设想在无线通信用半导体元件及智能电网等用功率半导体元件等领域应用gan基板

  https://www.alighting.cn/news/20111021/115140.htm2011/10/21 10:31:09

三菱化学有望2013年度量产白色led用gan基板

报道指出,三菱化学目前已着手于水岛事业所内导入大型长晶设备,并在确保拥有月产1,000万片(以2寸基板换算)的产能之后,将追加导入大型长晶设备正式进行量产,之后并计划于2015年

  https://www.alighting.cn/news/20111121/114216.htm2011/11/21 9:08:51

利之达 led封装陶瓷基板——2019神灯奖申报技术

利之达 led封装陶瓷基板,为武汉利之达科技股份有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190313/160794.htm2019/3/13 10:07:27

新型封装材料与大功率led封装热管理

芯印刷电路板材料、金属基绝缘板材料、陶瓷基板材料、导热界面材料和金属基复合材料结构特点、导热性能及其封装应用实例。指出了封装材料的研究重点和亟待解决的问

  https://www.alighting.cn/2012/9/21 16:57:04

蓝宝石基板价格看跌 led厂商营收普遍上扬

今年上游的蓝宝石基板厂大扩产,产能动辄倍增,蓝宝石基板高毛利率的高峰已过,已有越来越多的蓝宝石基板厂愿意跟led磊晶厂签固定价格的长期合约,显示蓝宝石基板价格看跌,led磊晶厂包

  https://www.alighting.cn/news/20110601/90573.htm2011/6/1 11:38:17

陶瓷cob技术可以大幅节省封装成本

led封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led晶片,再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组。

  https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54

浅析:led封装之陶瓷cob技术

胶的技术,有效的将ic制造过程中的封装步骤转移到电路板上直接组

  https://www.alighting.cn/resource/20110826/127251.htm2011/8/26 9:56:45

晶电抢蓝宝石基板市场 包下兆远锐捷产能

伴随着led照明需求增温,加之其他应用争食蓝宝石基板产能,led晶粒厂均全力稳定原料来源。据了解,晶电已包下蓝宝石基板厂兆远及锐捷各2条pss产线,不排除还会再增加。由于pss基

  https://www.alighting.cn/news/201388/n748854754.htm2013/8/8 10:42:02

led需求大增 三菱化学扩大gan基板产能

现在正在进行扩建施工,新的生产线计划在2015年内投入运转。三菱化学增产gan基板的原因是,用于照明和汽车头灯等的高功率led的需求扩大。

  https://www.alighting.cn/news/20150702/130568.htm2015/7/2 9:18:53

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