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采用白光led技术之大功率（high power）led市场将陆续显现。在技术方面，现时遇到最大挑战是提升及保持亮度，若再增强其散热能力，市场之发展深具潜力。
https://www.alighting.cn/resource/20101101/128242.htm2010/11/1 14:27:02
led生产过程中所使用的环氧树脂(epoxy)，是业界制作产品时的重点之一，本文主要介绍led工艺中不良处理的方法。
https://www.alighting.cn/news/20071129/104622.htm2007/11/29 0:00:00
文章主要介绍emc支架的主要特点、优势及其制作工艺，同时也总结了emc在led封装应用过程中还存在的一些问题。
https://www.alighting.cn/2015/3/10 14:20:18
随着外延芯片技术提升，芯片成本迅速下降，分立式芯片后端工艺、传统封装工艺成为降低成本的主要瓶颈。当封装流明效能达到500lm/$,60w白炽灯的led替代灯售价就能降到10美
https://www.alighting.cn/news/2010119/n165429040.htm2010/11/9 10:15:25
我国led封装业装备依赖进口，企业规模不够大，封装工艺研究投入不足，工艺水平总体不高。这种状况严重制约了产业的发展。
https://www.alighting.cn/news/20120704/89404.htm2012/7/4 11:12:03
高密度led显示屏具备高清显示、高刷新频率、无缝拼接、良好的散热系统、拆装方便灵活等特点。伴随像素间距越来越小，对led的贴装、组装、拼接工艺及结构提出越来越高要求。本文就工艺问
https://www.alighting.cn/2014/4/24 10:38:58
近日，华润上华发佈新近开发完成的bcd工艺平台。同时由其持有19%股权的8英吋生产线也推出多款新型bcd和0.13微米工艺平台，以满足客户在离线电源、led照明驱动等ac-dc转
https://www.alighting.cn/news/20101116/104388.htm2010/11/16 0:00:00
随着中国led封装企业这几年的快速发展，led封装工艺已经上升到一个较好的水平，尤其是一些高端需求如大型led显示屏、广色域液晶背光源等，中国的led优秀封装企业已能满足其需
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/6/101441_90.htm2012/12/6 10:14:41
目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。本文主要探讨led封装的方式和创新。
https://www.alighting.cn/resource/20110123/128073.htm2011/1/23 15:33:37
大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给led封装工艺、封装设备和封装材料提
https://www.alighting.cn/resource/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27
