站内搜索
到了2576亿元，较2012年的1920亿元增长34%，成为2010年以后国内半导体照明产业发展速度较快的一年。其中上游外延芯片规模达到105亿元、中游封装规模达到403亿元，下游应
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2014/3/10/349110.html2014/3/10 17:21:48
术论文30余篇，在国际学术会议上发表报告20余次。肖国伟在半导体先进封装、微电子制造工艺、光电半导体、材料及可靠性分析领域拥有17年的专业经验。肖博士曾担任国家、省市重大项目负
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/3/7/349044.html2014/3/7 17:15:23
利(含pct 4项)，已授权12项。曾发表专业学术论文30余篇，在国际学术会议上发表报告20余次。肖国伟在半导体先进封装、微电子制造工艺、光电半导体、材料及可靠性分析领域拥有17
http://blog.alighting.cn/204967/archive/2014/3/7/349042.html2014/3/7 17:08:11
乎要求的展示效果。首先，led芯片通过先进的封装技术达到优化的首次匀称配光，再通过95%以上透光率的极尽透彻的dao透镜汇聚成准直光，最大效率地利用led发出的每一束光和减少杂光输
http://blog.alighting.cn/akzu/archive/2014/2/27/348611.html2014/2/27 11:29:34
进的科学技术。近几年来，我司加快企业转型升级，加大产品创新与研发力度，其二次封装led照明产品取得重大技术突破，已经得到国内、外同行的认可。为引领行业发展，进一步扩大国际影响力，
http://blog.alighting.cn/yd/archive/2014/2/22/348468.html2014/2/22 12:02:32
将非常大。另外，我们欣喜地看到整个行业技术水平，尤其是国内企业的红粉技术水平有所提高，这对整个led封装行业的快速发展起到一定作用；而有研稀土在红粉产品上始终保持较大优势，这也是我
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2014/1/22/347411.html2014/1/22 19:43:47
为led核心竞争力。 1、成本降低仍是技术突破重要方向 去年，新兴技术呈现百家争鸣的局面，其中cob封装、共晶emc封装、无金线封装等工艺和技术迅速发展，成为继续降低成本和提高可
http://blog.alighting.cn/153873/archive/2014/1/21/347373.html2014/1/21 14:14:23
宜了三成左右。led照明灯具降价的原因是什么呢？合迈光电市场部专家分析道：主要是目前led灯具的技术日益成熟，同时led芯片与封装成本大幅下降，led灯具的售价也随之出现了回落。随
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2014/1/20/347332.html2014/1/20 9:38:44
轻，环氧树脂封装，可承受高强机械冲击和震动，不易破碎，平均寿命达10万小时，led灯具使用寿命可达5-10年，可以大大孤低灯具的维护费用避免经常换灯之苦。 4.led光源安全可靠
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2014/1/14/347212.html2014/1/14 16:39:38
装进口的led发光芯片，将led发光芯片直接封装在金属螺栓的螺帽顶部，产品组装时将led金属螺栓直接旋紧在铝质散热器上，从而有效的将led与散热器紧密的融为一体，改变了传统大功率le
http://blog.alighting.cn/tytll/archive/2014/1/10/347087.html2014/1/10 16:04:02
