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led市场回暖 优化封装制造工艺迫在眉睫

受益于下游应用市场的急速扩张,led产业从今年第二季度开始逐渐回暖,来自于照明应用,以及手机、平板电脑、大尺寸电视等背光市场的强劲需求,推动了led封装行业在生产规模和制造工

  https://www.alighting.cn/news/201394/n055655789.htm2013/9/4 10:52:41

新三板中报陆续出炉 led封装增长迅猛

近日,新三板挂牌企业陆续开始发布2015年度半年报,从已经发布半年报的led行业挂牌企业财报可知,2015年上半年度,led挂牌企业普遍营收有所增长。尤其是中游封装企业营收增长名

  https://www.alighting.cn/news/20150811/131699.htm2015/8/11 9:35:18

年产值50亿 天安led封装项目落户安溪

深圳天安光电科技led封装项目于近日在福建安溪正式签订框架协议,标志着总投资超过20亿元的led封装项目正式落户安溪。

  https://www.alighting.cn/news/2013618/n466152831.htm2013/6/18 15:13:39

“cob应用解决方案主题沙龙”第二季圆满谢幕

随着led产业的快速发展,cob照明已经成为行业大趋势。但是,随着封装的进步,技术门槛已不复存在,市场竞争更加直接和残酷……

  https://www.alighting.cn/news/20131211/108686.htm2013/12/11 16:12:55

从显示屏应用看led封装企业的技术附加值

led行业的高速成长促使了其分支“led显示屏应用领域”的蓬勃发展,作为一名从事led封装行业多年的工作者,数年的工作实践,使我对这个行业的发展有更多的思考。以下是笔者针对le

  https://www.alighting.cn/news/20110524/90635.htm2011/5/24 14:03:51

led封装技术介绍与探讨

除了晶片本身製程上的材料选择,优秀的封装技术以及适合的封装材料更是决定最终光输出的质与量的关键。本文给大家介绍led的封装技术,欢迎下载参考。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/19/18512_63.htm2011/7/19 18:51:02

先进薄型封装的材料解决方案

把无铅焊点倒装芯片(fc)封装技术引入半导体封装领域可以满足高速和多功能要求。移动电话和数码相机等便携式fc产品要求其封装外形越来越小,厚度越来越薄。

  https://www.alighting.cn/news/201062/V23905.htm2010/6/2 9:48:37

中国照明行业在调整和改变中前行

2012年,中国照明行业依旧在调整和改变中前行。相对低迷的国内外经济环境并未给照明行业带来太多的机遇和惊喜;相比之下,国家宏观政策的出台却为行业淘汰低效产品、加快绿色照明市场普

  https://www.alighting.cn/news/2013111/n462747977.htm2013/1/11 9:19:37

听说今天下午封装大佬们聚首深圳,准备搞事情?

室副主任钱可元,鸿利智汇集团股份有限公司营销总监黄国峰等人作为演讲嘉宾,广州阿拉丁电子商务有限公司董事副总经理刘俊将主持本次会议,行业内100余封装领域资深人士、行业企业高管、研发人

  https://www.alighting.cn/news/20161104/145787.htm2016/11/4 11:21:01

中国led封装技术与国外的差异

在过去的五年里,外资led封装企业不断内迁大陆,内资封装企业不断成长发展,技术不断成熟和创新。在中低端led器件封装领域,中国led封装企业的市场占有率较高,在高端led 器件封

  https://www.alighting.cn/2014/2/18 11:28:53

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