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摩托罗拉全球副总裁林信孚先生 (percy lam)近日加盟晶科电子，林先生在亚洲和美国的摩托罗拉公司半导体事业部任职高管达二十年之久。具有丰富的国际化团队管理经验，作为亚洲动
https://www.alighting.cn/news/20100331/116682.htm2010/3/31 0:00:00
两项发明对于优化芯片和封装制作工艺具有重要意义，其应用成果易系列基于倒装焊接技术的无金线封装产品近两年在市场上得到广泛应用，截至目前，晶科电子正在申请及已获授权专利共有77项。
https://www.alighting.cn/news/20131226/111273.htm2013/12/26 21:17:50
2013年11月，作为拥有自主知识产权的本土led中上游企业，晶科电子将发布无金线封装的芯片级光源产品：易系列产品、cob产品、rgb产品和emc贴片等享誉业界的多款产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20131101/121668.htm2013/11/1 14:30:55
4月14日，由中国照明学会、国家半导体照明工程研发及产业联盟(csa)主办“2014 led跨界创新”论坛暨“中国led首创奖”颁奖典礼在北京国际展览中心隆重举行，晶科电子推出的
https://www.alighting.cn/news/20140529/111196.htm2014/5/29 10:27:44
led闪光灯发展至今也将近十年历史，目前分为三大阵营，分别是以欧司朗为代表的垂直结构，以及以philips lumileds、晶科为代表的倒装结构，以及以亿光、光宝为代表的正装结
https://www.alighting.cn/news/20141015/111634.htm2014/10/15 11:15:19
由香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心主办、晶科电子承办的“基于倒装焊无金线封装led照明技术的整体解决方案”主题技术工作坊将于10月16日在佛山市香港科技大
https://www.alighting.cn/news/20121015/n727744628.htm2012/10/15 11:50:16
晶科电子孙家鑫近日在“ofweek第十届led前瞻技术与市场研讨会”上，发表了名为“用‘芯’照亮你，世界更精彩!”的主题演讲。谈到led芯片封装技术发展趋势时，提出cob技术相对
https://www.alighting.cn/news/20131120/n679958427.htm2013/11/20 17:42:36
3月20日，深圳市led产业联合会二届三次会员代表大会暨2015年春茗会在深圳市南山区隆重召开。联合会会长眭世荣、秘书长李洪成以及晶科电子等会员单位代表共350人齐聚一堂，共同探
https://www.alighting.cn/news/20150331/110131.htm2015/3/31 11:08:42
据悉，本届semicon china 2012将由商务部中国电子商会主办，北京三达经济技术合作开发中心、工业和信息化部共同承办。晶科电子将在其精装展位，为您呈现最新研发的无金线陶
https://www.alighting.cn/news/20120312/114279.htm2012/3/12 13:19:25
2015阿拉丁神灯奖评选，在经过近半年时间的评审之后，晶科电子凭借其突破传统点粉工艺的白光芯片模组fp36-c7，在参选产品中脱颖而出，成功入围“十大产品奖”的角逐。
https://www.alighting.cn/news/20150521/129448.htm2015/5/21 10:12:29
