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今年以来，由于小间距显示屏市场的旺盛需求及人工、原材料成本的上涨，木林森光显科技、晶台光电、晶元光电、三安光电、华灿光电、信达光电、国星光电等几家芯片及封装企业对部分系列产品进行
https://www.alighting.cn/news/20160912/144127.htm2016/9/12 16:31:28
晶科电子“e系列”产品是基于apt专利技术—倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等特点。
https://www.alighting.cn/news/2012312/n920438104.htm2012/3/12 11:51:07
由led公司鼎元(2426)转投资的太阳能模组厂顶晶科(3562)，预定于6月17日以每股68元掛牌，新股申购期至6月9日止，为台湾首档太阳能模组公司上柜。顶晶科成立于95年8
https://www.alighting.cn/news/20080606/96579.htm2008/6/6 0:00:00
近日，台led厂晶电、隆达及光宝科陆续公布财报，其中，晶电及隆达q3获利，而光宝科10月营收同比有所下降。
https://www.alighting.cn/news/20171113/153638.htm2017/11/13 10:07:39
摩托罗拉全球副总裁林信孚先生 (percy lam)近日加盟晶科电子，林先生在亚洲和美国的摩托罗拉公司半导体事业部任职高管达二十年之久。具有丰富的国际化团队管理经验，作为亚洲动
https://www.alighting.cn/news/20100331/116682.htm2010/3/31 0:00:00
2013年11月，作为拥有自主知识产权的本土led中上游企业，晶科电子将发布无金线封装的芯片级光源产品：易系列产品、cob产品、rgb产品和emc贴片等享誉业界的多款产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20131101/121668.htm2013/11/1 14:30:55
4月14日，由中国照明学会、国家半导体照明工程研发及产业联盟(csa)主办“2014 led跨界创新”论坛暨“中国led首创奖”颁奖典礼在北京国际展览中心隆重举行，晶科电子推出的
https://www.alighting.cn/news/20140529/111196.htm2014/5/29 10:27:44
两项发明对于优化芯片和封装制作工艺具有重要意义，其应用成果易系列基于倒装焊接技术的无金线封装产品近两年在市场上得到广泛应用，截至目前，晶科电子正在申请及已获授权专利共有77项。
https://www.alighting.cn/news/20131226/111273.htm2013/12/26 21:17:50
led闪光灯发展至今也将近十年历史，目前分为三大阵营，分别是以欧司朗为代表的垂直结构，以及以philips lumileds、晶科为代表的倒装结构，以及以亿光、光宝为代表的正装结
https://www.alighting.cn/news/20141015/111634.htm2014/10/15 11:15:19
由香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心主办、晶科电子承办的“基于倒装焊无金线封装led照明技术的整体解决方案”主题技术工作坊将于10月16日在佛山市香港科技大
https://www.alighting.cn/news/20121015/n727744628.htm2012/10/15 11:50:16
