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要提高led的可靠性与稳定性必须推出更低热阻以及在更低结温下工作的led光源，由于led工作时产生的90%热量都是向下走，因此作为led光源最核心部件----晶片对其散热载板的导
https://www.alighting.cn/pingce/20120912/123273.htm2012/9/12 9:53:45
艾久瓦表示第二代球泡灯应用了导热塑胶材料，让产品重量更轻，散热效果更好，并成功将埋入射出技术(insert molding)运用到产品中，这不仅使散热率提升到30%，还使成本降
https://www.alighting.cn/pingce/20120907/122201.htm2012/9/7 15:25:39
自美国uoe公司推出六角铝基板材norlux系列led后，开启了cob封装产品的时代。cob即chip on board,随着封装材料及封装技术的发展，目前已成为照明产品的主流封
https://www.alighting.cn/pingce/20120904/122360.htm2012/9/4 10:37:20
dow corning ms-1002和dow corning ms-1003模塑成型硅树脂所拥有的特性使它可用于设计和注塑成型复杂的形状、更厚和更大的零件、甚至是凹槽，这是目前市
https://www.alighting.cn/pingce/20120830/122116.htm2012/8/30 14:44:10
业洋鑫科技近日新推出210w的led工矿灯，这种高效434mm (17-inch) 210w的工矿灯能很好地替代以前老旧的低效的工矿灯。专利散热技术,如增加了鳍结构，使得gl-b
https://www.alighting.cn/pingce/20120821/122336.htm2012/8/21 15:22:46
近耦合喷淋头?技术，其高沉积速率、优良的沉积均一性和基板尺寸伸缩性，能保证设备便捷地切换至大规模生产工
https://www.alighting.cn/pingce/20120813/122123.htm2012/8/13 9:36:40
led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展，主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42
据友亿成照明研发人员介绍，新的par30，par38传承和延续了友亿成照明led射灯的简约的造型，但在外观材质和散热结构上，则颇有些颠复性的改变。
https://www.alighting.cn/pingce/20120731/122226.htm2012/7/31 9:29:59
散热问题严重掣肘着led产业的发展，已成为企业打造led产品核心竞争力的关键因素之一。在众星云集的2012广州国际照明展上，深圳市友亿成照明有限公司以“鳍片式led”散热为主的产
https://www.alighting.cn/pingce/20120727/123349.htm2012/7/27 17:52:04
据友亿成照明研发人员介绍，新的par30，par38传承和延续了友亿成照明led射灯的简约的造型，但在外观材质和散热结构上，则颇有些颠覆性的改变。
https://www.alighting.cn/pingce/2012727/n825441749.htm2012/7/27 9:57:25
