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清华同方加速提高自制LED芯片比重

LED下游应用产品方面,清华同方目前比重最高的产品是LED tv,其次才是LED照明等其它应用,目前这些产品中使用的LED芯片以外购为主,当未来清华同方LED芯片制造上轨道后,这

  https://www.alighting.cn/news/20111025/n191835213.htm2011/10/25 9:30:15

[芯片市场]国内LED芯片产业销售额排行及竞争格局

近年来,我国LED芯片技术快速发展。目前我国蓝宝石衬底白光LED有很大突破,有报道显示,光效已达到90lm/w-100lm/w。

  https://www.alighting.cn/news/2010512/V23678.htm2010/5/12 9:41:58

LED三维封装原理及芯片优化

为了使LED通向照明,各大厂急需解决的问题是降低成本,增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情况下,如何注入大电流。本封装适合于垂直结构LED,工艺上取消原来的LED芯片n-

  https://www.alighting.cn/resource/20110815/127316.htm2011/8/15 10:25:28

中国LED芯片市场供需关系逐步改善

2016年之前,LED芯片厂商纷纷扩大业务,造成产能过剩明显,价格持续快速下滑,使得LED行业发生剧变。众多经营不善的小企业由于技术落后等原因,纷纷减产或者转型,大量LED企业退

  https://www.alighting.cn/news/20170208/147923.htm2017/2/8 9:30:14

cree推出一款新型LED模块lmr4

中国半导体照明网译cree公司日前推出一款新型LED模块,即lmr4。该公司把该产品描述成为“一款新型产品”,旨在加快传统照明灯具制造商采用LED照明模块,并缩短新型LED照明灯

  https://www.alighting.cn/news/20100408/120228.htm2010/4/8 0:00:00

基于mems的LED芯片封装的光学特性分析

本文提出了一种基于mems的LED芯片封装技术,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装LED芯片的反射腔。分析了反射腔对LED的发光强度和光束性能的影响,分析结果表明该反射腔可

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1065.htm2010/1/18 14:49:11

semiLED发布新型高功率365nm uv LED

领先的LED芯片开发商旭明科技(semiLEDs)日前宣布推出型号为p5的 uv LED,这是一款高功率5w 365nm uv LED,这一产品被semiLEDs认为是一次重大进展

  https://www.alighting.cn/news/2009111/V21482.htm2009/11/1 14:16:41

国产大功率LED芯片的封装性能

简单介绍了目前国内大功率LED芯片的现状,对部分产品进行了详细的封装研究,结果显示,国产芯片在光效方面提升迅速,最高已达110 lm/w,主流水平位于90~100 lm/w之

  https://www.alighting.cn/resource/20110913/127157.htm2011/9/13 14:15:45

国产大功率LED芯片的封装性能

简单介绍了目前国内大功率LED芯片的现状,对部分产品进行了详细的封装研究,结果显示,国产芯片在光效方面提升迅速,最高已达110 lm/w,主流水平位于90~100 lm/w之

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127236.htm2011/8/29 17:13:56

台湾LED厂低价不低档,提前布局新型灯具

近年来,台湾LED厂商纷纷加速了在大陆投资建厂的步伐,台湾地区领导人马英九也在出席光电周开幕式时表示看好两岸企业间的合作,认为两岸业者搭桥将成为未来重要发展方向。可见,未来两岸企

  https://www.alighting.cn/news/20110816/90176.htm2011/8/16 11:06:06

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