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晶科电子:坚持创新打造led集成芯片领导品牌

led金线倒装技术全球第一品牌-----晶科电子(广州)有限公司,在2015年6月举办的广州国际照明展览会中凭借其高亮度的led集成芯片博取了众多专业观众的眼球,特别是其推

  https://www.alighting.cn/news/20150625/130431.htm2015/6/25 14:52:32

晶科电子宋东:品质突破下的稳定性及寿命提升

“晶科代名词是倒装金线封装”,简单一句话,足以概括晶科电子在倒装金线封装领域的突出优势。在近日举办的广州国际照明展中,晶科电子展示的倒装金线封装系列产品大获好评更是对此的印

  https://www.alighting.cn/news/20150615/130141.htm2015/6/15 11:22:38

2015光亚展品牌巡展:晶科电子携更高效系列产品亮相

全球规模最大最全面及最具前瞻性的照明行业盛典——第20届广州国际照明展览会今日拉开帷幕。作为倒装金线封装cob技术全球领导者的晶科电子展出的易系列和背光源系列等产品吸人眼球,

  https://www.alighting.cn/news/20150609/130021.htm2015/6/9 23:31:15

选购小间距led显示屏三要素

2015年市场上竞争最激烈的小间距全彩led显示屏,不仅在行业内独占鳌头,更将其他行业的大屏幕产品压制得生存艰难,可谓风头之劲一时两。在采购显示大屏的时候应该注意哪些问题,才

  https://www.alighting.cn/news/20150609/129997.htm2015/6/9 14:04:45

led光源新贵---高密度cob产品对比分析

在此趋势下,具备小发光面高强度光束输出特性、金线封装结构的高密度cob成为了众多led光源中的耀眼新星,开始在中高端商照灯具领域广泛应用。

  https://www.alighting.cn/news/20150604/129862.htm2015/6/4 11:16:47

cob光源黑马toyonia yoll hr系列y3k深度剖析

据了解,yoll md系列cob光源采用金线封装,cri达到99、r9达到99.9、光效达到99(lm/w),接近极限的参数足以傲视群雄,奠定其江湖地位。

  https://www.alighting.cn/news/20150604/129860.htm2015/6/4 10:59:50

csp三大主流结构及现有led的替代性

csp的全称是chipscalepackage,中文意思是芯片级封装器件,指的是封装尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封装器件,三星出货量最大的lm-131a的芯片尺寸是0.78*0.78

  https://www.alighting.cn/news/20150602/129775.htm2015/6/2 10:15:31

oled照明将面临艰辛未来 成本过高成瓶颈

oled本身在照明领域拥有许多特色,像是可透明、柔和面光源、眩光、光源表面温度低与高演色性等,但如同前面所谈到,由于成本过于高昂,所以各大厂大多先把oled放在利基市场中,像

  https://www.alighting.cn/news/20150526/129562.htm2015/5/26 11:20:10

津城首座气膜体育馆一期完工- 馆内眩光照明 可阻隔pm2.5(图

种特殊的建筑膜材做外壳,可以让市民在馆内享受眩光照明和pm2.5空气净化的运动环

  https://www.alighting.cn/news/20150519/129379.htm2015/5/19 10:04:50

倒装技术助cob光源真正实现高品质

有高性能高品质表现的倒装焊金线封装技术成了cob光源的新

  https://www.alighting.cn/news/20150519/129374.htm2015/5/19 9:45:43

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