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led新应用带动封装基板新革命(二)

当关键。传统砲弹型封装,以插件式运用,广泛运在家电或是通讯产品的指示灯,常看到的颜色多为红、黄、绿色等,但因为大部分led产生的热只能藉由2根导线,往组装的基板上导热,散热效果不

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230324.html2011/7/20 0:08:00

led照明进入室内照明的三大关键技术突破

led照明的研制顺应了绿色照明政策的发展,随着led照明技术的不断进步,led正逐渐从信号、显示阶段向照明应用阶段发展,能源短缺是21世纪人类发展的核心问题,新能源开发和有

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/6/21/222433.html2011/6/21 15:38:00

研究色温可调led的封装与性能事项

【深呼吸led照明】自蓝led 被发明以来,led面板灯,人们开始对各种大功率白led封装技术进行研发,led轨道灯,希望白led能够取代传统的照明源。目前市场上的白

  http://blog.alighting.cn/shxled/archive/2012/10/29/295170.html2012/10/29 14:29:52

led新应用带动封装基板新革命(二)

式和材质选用就相当关键。 传统砲弹型封装,以插件式运用,广泛运在家电或是通讯产品的指示灯,常看到的颜色多为红、黄、绿色等,但因为大部分led产生的热只能藉由2根导线,往组装的基

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134087.html2011/2/20 22:11:00

关注:浅析2012年led封装企业的现状!

在2013年有所显现。热点二:2012年led封装技术四大发展趋势led封装技术目前主要往高发效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展,目前主要的亮点有:矽基led、cob封

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/23/294390.html2012/10/23 21:35:10

封装界面对热阻影响也很大

对于现有的led效水平而言,由于输入电能的80%左右转变成为热量,且led芯片面积小,因此,芯片散热是led封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、封装材料选择(基板材料、

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

封装界面对热阻影响也很大

对于现有的led效水平而言,由于输入电能的80%左右转变成为热量,且led芯片面积小,因此,芯片散热是led封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、封装材料选择(基板材料、

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00

中国led通用照明封装市场比例分析

入通用照明市场奠定了基础,led进入通用照明市场已成必然之势。  我国已成为世界第一大照明电器生产国和出口国,在通用照明封装领域,我国led照明封装已经实现技术上的突破,宽波段封装

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/4/6/148043.html2011/4/6 8:49:00

精准控技术在商业照明中的应用

徐庆辉lightxu:分享前日在#深圳国际led展#高峰论坛讲稿《精准控技术在商业照明中的应用》 http://t.cn/zwboual 粗浅描述商业照明中的照明需求、控的基

  http://blog.alighting.cn/Lightxu/archive/2012/7/2/280621.html2012/7/2 11:57:50

led显示屏封装可靠性测试与评估

个led灯具生产成本中占了很大部分,因此,采用新型封装结构和技术,提高效/成本比,是实现led灯具商品化的关键。   (四)易于替换和维护   由于led源寿命长,维护成本低,因此

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115036.html2010/11/18 16:56:00

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