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子十分重视的量测产线(图)。图：自动量测系统可解决单机量大且操作者多的缺点，相当符合中国大陆产业的需求。 led测试过程总共分为三阶段，第一阶段为led磊晶圆及晶片测试，包括le
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/3/21/144293.html2011/3/21 10:38:00
解，led芯片随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺，会不断地降低成本，近年来每年以20%的速度降低。led照明灯具的成本主要在led芯片，只要芯片价格降下来，led灯能降到
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/3/18/143575.html2011/3/18 11:20:00
成led成品，详见下图： b)国际市场产业链分布情况分析? 位于产业链中、上游的芯片制作及晶圆材料的制作由于技术难度较高，且西方对中国的技术封锁，该领域的为美国、欧洲（主
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/3/16/143100.html2011/3/16 21:29:00
性的基础上，电源驱动才能匹配led的特定需要，才能够实现更完善的驱动策略。led实际上也是一种半导体器件。在led的制造过程中，如图1所示， 在3英寸的led晶圆外延片上，可以制造
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134151.html2011/2/20 23:07:00
片光电参数配合：半导体工艺的特点，决定同种材料同一晶圆芯片之间都可能存在光学参数(如波长、光强)和电学(如正向电压)参数差异。rgb三基色芯片更是这样，对于白光色度参数影响很大。这
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133826.html2011/2/19 23:17:00
少是mocvd系统制造商的一个关键目标。影响mocvd工艺的生产率和成本的精确参数分析是任何改善努力的前提。通过这种分析，我们发现产率(每单位时间生产的晶圆面积)和产量是关键特性。
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127093.html2011/1/12 17:24:00
e晶圆。之后，利用激光照射溶解掉gan类结晶层与蓝宝石底板的界面部分，剥离蓝宝石底板。 近年来，为了增加从led芯片中提取光线，在基片上形成半导体结晶层后，将基片张贴到其他基
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127074.html2011/1/12 17:16:00
v;整个方案效率大于90%;总功耗：15瓦;最大的光通量：1,250流明。 2. led模组部分 cl-822 led主要材料为nichia的晶圆和荧光粉。正向电压值为3.
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127036.html2011/1/12 16:41:00
led 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（wafer fabrication）、晶圆针测工序（wafer probe）、构装工序（packaging）、测试工序（initia
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00
若将蓝宝石基板厚度由100微米缩短至80微米，晶片热阻可降低20%，但不能无限制的缩短造成晶圆片破片。另外，若将kchip值提高至280w/mk(sic)，晶片热阻可降低87.5
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126775.html2011/1/9 21:14:00
