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东芝在2012年12月中旬宣布已经开发出一种在200mm硅晶圆上制造氮化镓led的工艺，通过采用新型硅上氮化镓(gan-on-si)技术来生产led芯片，并且已准备开始量产。公
https://www.alighting.cn/news/20130105/112463.htm2013/1/5 10:28:37
％，催生出了对于蚀刻pss晶圆的等离子设备的需求。现在，已经投入使用的用于制造pss的干法刻蚀设备约有280台，其中有200台是在2011年或2012年安装的。2012年估计也将维
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/29/305996.html2012/12/29 8:50:27
虑。tier-oneled制造公司能够生产优良的、指标一致的晶圆是从高品质的led制造材料做起的，进而可以制造出优良的芯片。在决定led所有性能指标的条件中，晶圆生产工艺所采用的化学材
http://blog.alighting.cn/165648/archive/2012/12/21/305142.html2012/12/21 19:53:27
晶圆级、多功能集成将会是一个很大潜力的方向。多功能集成的优势主要可以透过架构的整合创新，缩短led照明的价值链，以降低整体成本。再者，集成产品的附加值，可以让下游生产商提升价值。
https://www.alighting.cn/news/20121219/108824.htm2012/12/19 13:44:27
据悉，此次kla-tencor公司推出的新检测机台是作为下一代led印刷(led patterned)晶片检查仪器，该机台完全适用于led晶圆的缺陷检测与led应用程序进行2d度
https://www.alighting.cn/pingce/20121219/122009.htm2012/12/19 10:19:34
采钰科技与中山科学研究院第四研究所在台湾“经济部”技术处科专计划支援下，共同合作开发晶圆级氮化铝led技术，其20w 超高功率vises系列led氮化铝封装灯珠产品，已于11月成
https://www.alighting.cn/news/20121219/n648347024.htm2012/12/19 8:50:55
别来看，晶圆制程各类机台是贡献设备营收最高的区块，2012年预计减少14.8%，达293亿美元，2013年则将维持今年水准；封装设备市场则预估下跌5.1%，达32亿美元；半导体测试设
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304175.html2012/12/17 19:33:53
我司提供高压mos的台系，均采用8寸晶圆，先进技术制造，工艺领先，性能优异，欢迎大家选购我司是国内唯一自行研发，自行销售大功率mos器件（superjunction mosfe
http://blog.alighting.cn/152441/archive/2012/12/17/303968.html2012/12/17 13:46:34
线）led紫外灯在硬化用途上具有巨大的可能性。当晶圆及空气杀菌领域的需求增加时，该用途就会扩大。 2010年，uvled市场（除研发领域）有90%以上与紫外线硬化、辨伪、计测等使用uv
http://blog.alighting.cn/156878/archive/2012/12/17/303934.html2012/12/17 11:17:40
led芯片的生产通常是使用昂贵的蓝宝石基片在2至4英寸的晶圆上完成。东芝与bridgelux, inc.已经开发出一种在200mm硅晶圆上制造氮化镓led的工艺，而东芝目前已将
https://www.alighting.cn/pingce/20121217/121992.htm2012/12/17 9:42:51
