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要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料(散热基板、萤光粉、灌封胶)选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31
led照明技术的大量应用，使随之而来的电光源频闪与频闪效应诱发的健康问题值得我们的重视，使用有频闪的led照明产品在一定程度上给我们的工作和生活带来了危害。我们在应用电光源时，科学
https://www.alighting.cn/resource/20130722/125445.htm2013/7/22 16:41:35
文章从严格检测固晶站的led原物料、减少不利的人为因素、保证不会出现机台不良、执行正确的调机方法、掌握好制程、保持环境符合要求六个方面分析了确保led固晶质量的方法。
https://www.alighting.cn/2013/7/19 13:55:20
附件是深圳晶蓝德灯饰有限公司刘世全的《cob封装在照明上的应用》演讲资料，其中主要内容有什么是led cob封装;led cob封装的优点;led cob封装的应用案例。欢迎下
https://www.alighting.cn/resource/2013/7/17/135611_96.htm2013/7/17 13:56:11
本课题研究的全自动大功率led分光分色机采用光、机、电相结合的方法，对大功率led的电参数和光度、色度参数进行综合检测，并根据预先设定的检测标准，结合检测结果进行自动分类。
https://www.alighting.cn/resource/20130715/125459.htm2013/7/15 16:15:53
本文通过传统荧光粉涂覆方式和热隔离封装方式两组实验对比了解两种结构中芯片和荧光粉的热相互作用。实验表明，荧光粉热隔离封装结构带来光色性能的改善，一个重要原因是由于该结构降低了荧光粉
https://www.alighting.cn/resource/20130711/125462.htm2013/7/11 11:59:29
日前，在广州举行的2013年led外延芯片技术及设备材料最新趋势专场中，晶能光电硅衬底led研发副总裁孙钱博士向与会者做了题为“硅衬底氮化镓大功率led的研发及产业化”的报告，
https://www.alighting.cn/resource/20130627/125479.htm2013/6/27 10:44:37
本资料来源于2013新世纪led高峰论坛，是由晶元光电的谢明勋/博士主讲的关于介绍《台湾led产业与技术发展》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20130618/125508.htm2013/6/18 15:59:21
本资料来源于2013新世纪led高峰论坛，是由晶能光电（江西）有限公司的孙钱/博士、硅外延研发副总裁主讲的关于介绍《硅衬底上氮化镓基垂直结构大功率led的研发及产业化》的讲义资
https://www.alighting.cn/2013/6/18 15:53:07
本资料来源于2013新世纪led高峰论坛，是由深圳德力普光电股份有限公司的蒲承/产品经理主讲的关于介绍《led驱动电源“革命”》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内
https://www.alighting.cn/2013/6/14 13:25:59
