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传统管芯的功率比较小，需要散热也不多，所以在散热上，并没有什么严重问题，但大功率的led 就不同了，它的芯片功率密度非常大。目前，由于半导体制造技术的原因，有80% 以上的输入功
https://www.alighting.cn/2014/7/8 10:20:58
出的erp 指令对led 灯的生态设计要求进行了详细介绍， 在此基础上分析了该指令对我国led 照明产业的影响， 并给出相应的应对措施， 对企业应对国际贸易技术壁垒和增强自身市场竞争
https://www.alighting.cn/resource/2014/7/3/103937_95.htm2014/7/3 10:39:37
介绍了有限元软件在大功率led 封装热分析中的应用, 对一种多层陶瓷金属(mlcmp) 封装结构的led 进行了热模拟分析, 比较了不同热沉材料的散热性能, 模拟了输入功率以及强
https://www.alighting.cn/2014/6/30 11:21:46
基于ansys 有限元软件对目前3 种典型led 封装结构的温度场进行模拟分析． 通过比较得出，优化封装结构可以有效地提高led 散热性能，途径最佳的是减少热沉数量，次之为降低热
https://www.alighting.cn/resource/20140623/124492.htm2014/6/23 11:50:47
本资料来源于2014新世纪高峰论坛，由技术分享嘉宾——来自村田(中国)投资有限公司 产品市场部经理 唐皓主讲的关于介绍《led智能照明尖端解决方案—无线控制与传感技术的融合》的资
https://www.alighting.cn/2014/6/20 12:00:03
本资料来源于2014新世纪高峰论坛，由技术分享嘉宾——来自熙正照明有限公司 研发总监 杨传行主讲的关于介绍《小功率led照明光源的系统解决方案》的资料，现在分享给大家，欢迎下载附
https://www.alighting.cn/2014/6/20 11:50:34
本资料来源于2014新世纪高峰论坛，由技术分享嘉宾——来自北京中村宇极科技有限公司 副总工程师 鲁路主讲的关于介绍《荧光粉创新对照明行业的贡献》的资料，现在分享给大家，欢迎下载附
https://www.alighting.cn/2014/6/20 11:21:06
本资料来源于2014新世纪高峰论坛，由技术分享嘉宾——来自英飞凌科技股份有限公司 markering digital controller ,ulrich vom bauer主
https://www.alighting.cn/2014/6/20 10:55:34
本资料来源于2014新世纪高峰论坛，由技术分享嘉宾——来自隆达电子股份有限公司 照明成品事业处处长 黄道恒主讲的关于介绍《先进led照明组件与应用技术发展》的资料，现在分享给大
https://www.alighting.cn/2014/6/20 10:38:21
本资料来源于2014新世纪高峰论坛，由技术分享嘉宾——来自美满电子科技(上海)有限公司 技术营销总监 lance zheng主讲的关于介绍《数字驱动架构和无线连接能力加速家用和商
https://www.alighting.cn/resource/20140616/124508.htm2014/6/16 13:52:29
