站内搜索
基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，它由独特的三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。铝基板工作原理：功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝
https://www.alighting.cn/resource/20120208/126744.htm2012/2/8 10:53:16
2010 年6 月iec tc34 在芬兰赫尔辛基召开了led 研讨会，在讨论很多照明的技术问题的同时，led 灯具和led 灯议题成为此次会议专家谈论的焦点。该会议对灯具和
https://www.alighting.cn/resource/2012/2/6/12207_57.htm2012/2/6 12:20:07
对前期工作中使用crosslight apsys软件模拟的6种优化电极的gan基ingan/gan多量子阱蓝光led芯片进行试制并测试分析,将实验结果与软件模拟结果进行比较,并进
https://www.alighting.cn/2011/12/6 16:52:22
蓝宝石(al2o3，英文名为sapphire)为製成氮化镓(gan)磊晶发光层的主要基板材质，gan可用来製作超高亮度蓝光、绿光、蓝绿光、白光led。1993年日亚化(nichi
https://www.alighting.cn/resource/20111201/126834.htm2011/12/1 10:34:22
握led 器件的温升规律便成为了提高设备工作可靠性和芯片结构设计的关键所在。本文通过标准电学法对不同颜色的1w 功率led 及不同功率的gan 基白光led 的结温和热阻进行了测
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/3/15724_14.htm2011/11/3 15:07:24
硅上氮化镓(gan)led的优点是不必受应力的影响，一定量的应力阻碍了输出功率。英国一个研究小组通过原位工具监测温度和晶片曲率，制备出低位错密度的扁平型150mm外延片，并将这
https://www.alighting.cn/2011/11/1 11:53:19
导读： 效率下降是阻碍gan基led在高电流密度这一重要的新兴应用领域大施拳脚的主要原因。但rpi的研究人员表示，通过采用极性匹配的外延结构可以克服这一缺
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/1/10522_44.htm2011/11/1 10:52:02
由于si基光发射材料具有与先进的si微电子技术兼容和成本低廉的优势 ,一直是光电子集成 (oeic)工程应用的首选材料。但由于体材料si是一种间接带隙半导体 ,不可能成为有效的
https://www.alighting.cn/2011/10/28 14:00:14
利用射频磁控溅射法在si(111)衬底上先溅射zno缓冲层,接着溅射ga_2o_3薄膜,然后zno/ga_2o_3膜在开管炉中850℃常压下通氨气进行氨化,反应自组装生成gan薄膜
https://www.alighting.cn/resource/20111025/126963.htm2011/10/25 14:55:29
利用电子束蒸发技术在p型硅衬底上沉积了200 nm厚的ceo2薄膜样品,将样品置于弱还原气氛中高温退火后,观察到薄膜在385,418 nm以及445 nm左右出现三个明显的发光峰。
https://www.alighting.cn/resource/20111025/126965.htm2011/10/25 14:41:00
