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采用橡胶加工分析仪研究了添加不同用量和不同种类白炭黑的苯基硅橡胶在不同应变、不同温度下的动态力学性能。结果表明：在不同应变下，随着应变增加，苯基硅橡胶的弹性模量逐渐减小，损耗因子逐
https://www.alighting.cn/resource/20141027/124162.htm2014/10/27 12:07:17
提高led芯片的出光效率是解决led光源大功率化和可靠性的根本。根据led芯片所用衬底材料的不同,总结了近年来提高gan基led出光效率的研究进展,介绍了新的设计思路、工艺结构
https://www.alighting.cn/2014/10/24 11:41:38
pcb焊接工艺详解，有图有真相！
https://www.alighting.cn/2014/10/24 11:23:05
目前,白光led(wled)的制备方法主要是利用蓝光led 芯片与yag 荧光粉结合实现(即光转换法),但由于yag 的发射光谱中缺少红光成分,所以难以实现高显色性 ,并且该问题一
https://www.alighting.cn/2014/10/13 13:26:44
在图形化蓝宝石衬底生长低温缓冲层之前,通入少量三甲基镓(tmga)和大量氨气进行短时间的高温预生长,通过改变tmga 流量制备了4 个蓝光led 样品。
https://www.alighting.cn/2014/10/13 11:35:44
gan基蓝光led高亮度化对传统照明光源带来了很大冲击。简述了gan材料和gan基蓝光led器件结构的发展，阐述了为改善led性能的一些新措施，led在照明光源上的应用优势，给
https://www.alighting.cn/2014/10/11 11:37:06
通过实验主要研究了it o 导电膜的退火对蓝光led 光电参数的影响, 发现经过ito退火工艺的芯片比没有it o 退火的芯片正向压降低0. 2 v 以上,亮度一致性更高, 这为提
https://www.alighting.cn/resource/20141011/124218.htm2014/10/11 10:18:16
照明设计程序：1.收集原始资料和技术条件、使用要求、了解建筑和结构的情况。2.提出设计方案，确定照明效果和照明参数。3.绘制施工图，编制照明材料明显表和概预算。附件为《照明设计流
https://www.alighting.cn/resource/2014/10/10/171017_98.htm2014/10/10 17:10:17
当塑料封装的微电路在装配层等待被安装在印刷电路板(pcb)时，经常会吸收环境中的湿气。水分子渗透到塑模内部并停留在材料的介面上，例如塑模与晶片或塑模与金属导线架之间的介面。水分
https://www.alighting.cn/resource/20141010/124225.htm2014/10/10 10:00:38
目前人们正尝试采用近紫外光芯片激发红、绿和蓝三基色荧光粉得到白光led因此!当前急需研制适用于近紫外光有效激发的三基色荧光粉。
https://www.alighting.cn/2014/10/10 9:42:51
