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广州国际照明展期间，宇皓新材料收获颇丰，激光导光板材料所有面板灯企业关注和爱好!老外客户高度评价面板灯款式多、功能多、品质好!
https://www.alighting.cn/news/20170707/151563.htm2017/7/7 9:43:21
大功率led封装工艺及方案的介绍及讨论：封装主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击。选择封
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/155957_08.htm2011/4/20 15:59:57
高密度led显示屏具备高清显示、高刷新频率、无缝拼接、良好的散热系统、拆装方便灵活等特点。伴随像素间距越来越小，对led的贴装、组装、拼接工艺及结构提出越来越高要求。本文就工艺问
https://www.alighting.cn/2014/4/24 10:38:58
近日，华润上华发佈新近开发完成的bcd工艺平台。同时由其持有19%股权的8英吋生产线也推出多款新型bcd和0.13微米工艺平台，以满足客户在离线电源、led照明驱动等ac-dc转
https://www.alighting.cn/news/20101116/104388.htm2010/11/16 0:00:00
采用激光诱导掺杂的方法对gan进行p型掺杂。在gan样品上溅射上一层zn，利用脉冲激光辐照样品，使得zn掺入gan中，得到高浓度的p型掺杂。利用电化学c-v法对样品进行测试，得
https://www.alighting.cn/resource/2007524/V12577.htm2007/5/24 10:09:31
https://www.alighting.cn/news/2007524/V12577.htm2007/5/24 10:09:31
星弧stararc反应离子刻蚀技术在芯片制作过程中的应用、星弧stararc等离子体清洗技术在led封装工艺中的应用。
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/2/151528_90.htm2012/3/2 15:15:28
2006年7月6日，日本富士通的研究员toshihide kikkawa获得今年化合物半导体制造工艺(cs mantech)的he bong kim奖(最佳论文奖)，奖金将在明
https://www.alighting.cn/news/20060711/101806.htm2006/7/11 0:00:00
文章介绍led引线键合的工艺技术参数和要求和相关产品质量管控规范,讨论了劈刀、金线等工具和原材料对键合质量的影响。
https://www.alighting.cn/resource/20111117/126879.htm2011/11/17 17:10:20
文章介绍了几种常见的led芯片表面脏污类别以及预防对策，包括芯片制造商生产过程中产生和封装厂生产中带入的脏污，另外列举了几种与脏污容易混淆的芯片工艺异常现象。欢迎下载学习！
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1062.htm2010/1/18 14:08:40
