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保护元件/led散热为2011年业绩成长动能

2成的led散热基板产品今年也期望有所贡献。因此,保护元件和led散热基板估将成为今年业绩成长动

  https://www.alighting.cn/news/20110216/116013.htm2011/2/16 13:35:10

3 个角度分析cob技术的led散热性能

本文重点从封装角度对led的散热性能进行热分析,并进行热设计。采用cob技术,直接将led芯片封装在铝基板上,缩短了热通道和热传导的距离,从而降低了led的结温,设计出一种基

  https://www.alighting.cn/news/20151110/134071.htm2015/11/10 10:38:35

led照明系统的半导制冷散热设计(图)

太阳能led照明系统的发展在很大程度上受到了散热问题的影响,将半导制冷技术应用于太阳能led照明系统解决系统的散热问题是一个新思路。本文在对半导制冷技术原理分析的基础上,针

  https://www.alighting.cn/news/2008826/V17109.htm2008/8/26 11:15:04

散热技术可成led光衰“终结者”

任何光源都会有光衰,传统光源的光衰跟光源质量有关系,而led的光衰,除了光源质量以外,包括具的二次散热在内的热管理问题可以说起了最终的决定性作用。

  https://www.alighting.cn/news/2012112/n324445404.htm2012/11/2 11:26:31

gan 基功率型led芯片散热性能测试与分析

与正装led相比 ,倒装焊芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势 。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试 ,对其散热性能进行了分析。

  https://www.alighting.cn/news/20091221/V22251.htm2009/12/21 7:55:36

led散热材料“塑包铝”发展前景如何?

塑包铝”散热材料也不是完美的,最大的问题就是塑料与铝材的兼容性。由于导热性能不一致,是否会导致散热套件脱落?大功率led具方面,“塑包铝”是否能满足其散热需求?

  https://www.alighting.cn/news/20140805/87303.htm2014/8/5 10:15:14

led材料台厂冠品在led散热问题上取得突破

为了更好的解决目前led业界所面临的「散热」等问题,台湾led材料厂商冠品化学以总热阻的概念,成功研发出「led白色背光油墨」、「led铝基板导热胶」及「喷涂式软陶瓷散热

  https://www.alighting.cn/news/20100608/106071.htm2010/6/8 0:00:00

汉城半导推出新型闪光led

汉城半导,世界10间最大led制造商其中之一,宣布已经推出一款超亮和超小型闪光led取代常用在数码相机或

  https://www.alighting.cn/news/2007710/V8107.htm2007/7/10 15:17:53

聚鼎与denka投产最新薄型散热基板

台湾地区聚鼎科技与日本电气化学公司(denka)合作开发的全新薄型化散热基板(fs)正式于第3季度投产,聚鼎主管表示,聚鼎与denka2007年12月正式完成签订散热基板新产品销

  https://www.alighting.cn/news/20081203/119778.htm2008/12/3 0:00:00

泉州led产业攻克大功率照明散热难题

近段时间,泉州光电产业成功研发出可量产的共晶工艺技术,一举攻克困扰整个行业的大功率led照明散热难题。共晶工艺技术专利的取得,也宣告泉州led产业掌握了目前封装领域最前沿的技术。

  https://www.alighting.cn/news/2012516/n302639805.htm2012/5/16 8:52:17

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