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管（ccfl）更具优势，因而吸引业者积极投入。 早期单芯片le d的功率不高，发热量有限，热的问题不大，因此其封装方式相对简单。但近年随着led材料技术的不断突破，led的封装技
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134186.html2011/2/20 23:26:00
目前可以和高压led灯具相比较的就是分立小功率led了。高压led是集成led的一种，而小功率分立led也可以串联起来得到和高压led完全一样的外特性。二者比较的结果如下： 1
http://blog.alighting.cn/yunaoled/archive/2011/11/21/254641.html2011/11/21 10:30:35
功率计 cc1201 联系人：吴小姐 手机：13528198243 电话：0760-22779079 qq客服：369567726 e-mail：wuzuli198
http://blog.alighting.cn/wuzuli888/archive/2009/4/26/3133.html2009/4/26 23:43:00
超大尺寸高功率芯片封装成功 本报讯（记者 周刚）日前，中科院微电子研究所系统封装技术研究室（九室）成功封装了一款超大图像芯片，标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/17/293421.html2012/10/17 17:18:30
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293831.html2012/10/19 22:31:12
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293955.html2012/10/19 22:35:04
要解决这些既存问题，建议路灯厂商厂商从基本材料上着手，从根本由内而外的解决高功率led热源问题。举例来说在发光组件与铝基板的黏合时，导热胶就扮演关键角色，有些厂商以为导热胶膜或导
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/10/12/244157.html2011/10/12 11:30:01
功率led模块的烧结技术发展趋势 诸如汽车、风力发电、太阳能发电和标准工业驱动器等的大功率应用，要求功率led模块满足高可靠性、耐热性以及电气坚固性等需求。通过应用最先进的封
http://blog.alighting.cn/leddeng336/archive/2010/1/21/25759.html2010/1/21 15:09:00
产生化学作用,使灯的性能稳定、寿命更长;而石英材料在高温工作状态下会与一些金属卤化物发生化学反应,形成硅酸盐和硅的卤化物,如:7sio2 + 4sci3 →2sc2 si2o7 +
http://blog.alighting.cn/1070/archive/2007/11/26/8329.html2007/11/26 19:28:00
如消费性产品业者对于高功率led的期待是，能达到省电、高辉度、长使用寿命、高色再现性，这代表着达到高散热性能力，是高功率led封装基板不可欠缺的条件。 此外，液晶面板业者面临欧
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133879.html2011/2/19 23:38:00
