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示包含印刷电路板在内模块整体的热阻抗大约是 15k/w 左右。■各业者展现散热设计功力 由于散热鳍片与印刷电路板之间的密著性直接左右热传导效果，因此印刷电路板的设计变得非常复
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232652.html2011/8/17 22:54:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232651.html2011/8/17 22:52:00
、peek等。然后在塑料中填充某些金属氧化物粉末、碳、纤维或陶瓷粉末而成。例如将聚苯硫醚(pps)与大颗粒氧化镁(40～325目)相混合就可以制成一种绝缘形的导热塑料。其典型的热传导
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/8/2/231510.html2011/8/2 13:40:00
、平整度及附着性佳的特性，精确度也比厚膜高出更多。 【本文来源：高工led】 散热设计在led照明应用中具有举足轻重的意义！ 陶瓷基板与铝基板相比，具有更好的热传
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230924.html2011/7/26 21:55:00
立了热传导模型;对某照明用大功率led阵列进行了散热设计，通过仿真分析和热评估试验验证了所采用的散热方法和设计的散热器满足led阵列的散热要
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/25/153139_49.htm2011/7/25 15:31:39
响。并研究了同一结构下热传导与热对流两种方式对散热的影响，最终得出了一个较为理想的优化结果。数据结果表明，改进后的散热器最高温度较原始模型下降了ll℃以上，同时，质量降低了约15.
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/25/135414_08.htm2011/7/25 13:54:14
片通常是用银浆安装在铜基或银基热沉上，再将热沉安装在铝基散热器上。芯片产生的热通过高导热率的铜或银热沉传递到铝基散热器上，再由铝基散热器将热散出(通过风冷或热传导方式散出)。这种做
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230482.html2011/7/20 23:12:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230477.html2011/7/20 23:09:00
题，若热处理没有做好的话，led的亮度和寿命会下降很快，对于led来说，如何做到有效的可靠度和热传导，是非常重要。 以往led是使用低热传导率树脂进行封装，不过这被视为是影响散
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230320.html2011/7/20 0:07:00
热阻抗大约是15k/w左右。■各业者展现散热设计功力由於散热??片与印刷电路板之间的密着性直接左右热传导效果,因此印刷电路板的设计变得非常复杂,有鉴于此美国lumileds与日
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229911.html2011/7/17 23:09:00
