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文章以某公司led路灯为模型，采用ansys有限元软件对其进行参数化建模及热分析，得出了其稳态的温度场分布，在此基础上通过设计正交实验，分析了铝制热沉不同结构参数对其温度场的影
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/17/162320_99.htm2011/8/17 16:23:20
术的原理及其研究现状,包括自然对流、风冷、液冷、热管和热电制冷等,分析了各种散热技术的优缺点。并介绍了目前led常用的几种热界面材料,指出碳纳米管是一种非常有潜力的热界面材
https://www.alighting.cn/resource/20130521/125584.htm2013/5/21 11:57:34
系。根据各种光源的能量分布，阐述了灯具热试验时应关注的被聚光照射的物体的测量
https://www.alighting.cn/resource/2012/7/31/101855_27.htm2012/7/31 10:18:55
测试结果表明获得的大面积金凸点连接的剪切力最高达53.93 g/bump，焊接后的gan 基绿光led 在350 ma 工作电流下正向电压为3.0 v。将热超声倒装焊接技术用于制
https://www.alighting.cn/resource/20150302/123551.htm2015/3/2 11:34:51
飞利浦流明(philips lumileds)的专家米希尔克鲁格博士最近发表了一篇关于准确有效的led热量计算方法的文章，文中详细说明了关于可增加白色led热分析的精确度及其简
https://www.alighting.cn/resource/20130805/125421.htm2013/8/5 15:40:37
结合功率型gan 基蓝光led 芯片的电极分布, 在硅载体上电镀制作了金凸点, 然后通过热超声倒装焊接技术将led 芯片焊接到载体硅片上。结果表明, 在合适的热超声参数范围
https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47
led板块近期持续走热，从5月初至今不到一个月，申万led指数已上涨超过40%，而三安光电、长方照明、德豪润达等公司相继上演股价涨停，近一个月来股价都已上涨超过或接近50%。有业
https://www.alighting.cn/news/20130530/88716.htm2013/5/30 9:27:51
余80至85%则转换成热，若这些热未适时排出至外界，那么将会使led晶粒界面温度过高而影响发光效率及发光寿
https://www.alighting.cn/2013/10/16 10:32:18
tb05镇流器热保护器，为扬州宝珠电器有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160325/138399.htm2016/3/25 11:07:36
本例介绍采用cs9803gp的热释电红外传感模块的热释电红外控制照明灯。cs9803gp是为热释电红外传感器配套设计的专用集成电路，采用cmos工艺制造。在降低成本的同时，可以显
https://www.alighting.cn/resource/2008411/V15105.htm2008/4/11 10:10:45
