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量,因此芯片散热热量十分关键。led封装热阻主要包括材料内部热阻和界面热阻。散热基极的作用主要是吸收芯片产生的热量,并传导到热阻上,实现与外界的热交换;而减少界面和界面接触热阻,增
http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/10/15/359057.html2014/10/15 10:11:23
板和降低封装热阻两大做法,以提升高功率led的散热性能。以台积固态照明而言,现已拥有高散热性的硅基板技术量产中高功率led,并采取不打线cob封装技术,以减少封装热阻;未来更将透
http://blog.alighting.cn/157738/archive/2013/3/28/312733.html2013/3/28 15:54:16
用普通的铝散热,经多次测试,热沉的温度就只比散热器底部高3-5摄氏度。也就是说,如果真能用到一种导热特好的材料,在热阻为零的情况下,也就可以把温度降低3-5摄氏度。 2.迷信热
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