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板上。由于在封装中引入了热膨胀过渡层,在保证良好热膨胀匹配的同时,热阻增加少。采用该封装技术封装的白光led,发光稳定,光衰小,长期寿命
https://www.alighting.cn/2013/5/23 11:36:13
术的原理及其研究现状,包括自然对流、风冷、液冷、热管和热电制冷等,分析了各种散热技术的优缺点。并介绍了目前led常用的几种热界面材料,指出碳纳米管是一种非常有潜力的热界面材
https://www.alighting.cn/resource/20130521/125584.htm2013/5/21 11:57:34
一份出自某公司的关于介绍led基础知识的内部培训资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20130515/125601.htm2013/5/15 14:06:45
介绍了一种大功率、高亮度led倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石led芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统led出光效率低下和散热问题做出
https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35
用双舟热蒸发技术在硅衬底上制备硫化锌电致发光薄膜,用xrd、xps技术和电致发光谱分析技术,研究该薄膜的微结构与发光特性.发现硅衬底上硫化锌薄膜与硫化锌粉末在晶体结构上存在差
https://www.alighting.cn/resource/20130514/125608.htm2013/5/14 11:12:06
介绍了一种led 智能照明控制系统的设计,给出了系统的软硬件设计和控制流程。该系统采用stc12c5a60s2 作为主控器,利用热释红外传感器检测人体辐射的微量红外线,光敏电阻检
https://www.alighting.cn/2013/5/10 17:01:08
本文介绍了导热系数测量的基本理论与定义,激光法、热线法、热流法、保护热流法、保护热板法等几类测量方法的原理与应用,以及德国耐驰公司(netzsch)的相关仪器。
https://www.alighting.cn/resource/20130509/125621.htm2013/5/9 13:20:45
以一款mr16 led射灯为模型,采用ansys有限元软件进行热分析。以散热器翅片保持60℃为标准,通过实验与仿真相结合的方法,分析了led射灯的热流功率、散热器基座厚度、le
https://www.alighting.cn/resource/20130506/125641.htm2013/5/6 17:07:33
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59
作为第三代宽禁带半导体材料,sic和zno由于其自身优异的性能一直是人们研究的热点。sic具有高的迁移率、优异的热稳定性和化学稳定性,在高频、大功率、耐高温、抗辐射等电子器件方
https://www.alighting.cn/resource/20130427/125659.htm2013/4/27 15:02:15