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接焊接在pcb板的铜箔上迅速导热(图)。如果在类似4x4mm的芯片上要长时间通过300~1,000ma电流，则必然产生功耗并发热，因此，芯片本身的物理散热结构也非常重要。5. 驱
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/11/28/301224.html2012/11/28 11:02:50
led洗墙灯的结构及常规测试 led洗墙灯的结构及常规测试 1．结构 led洗墙灯的电源模块安装在外壳内部，空间有限，有的制造商为了节省空间，将插脚式的元件表面焊
http://blog.alighting.cn/161390/archive/2012/11/19/298776.html2012/11/19 20:14:24
板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。 为了降低热阻抗，许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(heatsink)表面，接着再用焊接方式将印刷电路板的散热用导线连
http://blog.alighting.cn/160437/archive/2012/11/19/298626.html2012/11/19 11:03:37
化，包装成品。每一环节与步骤都会影响led软灯条的性能与稳定性，作坊式的手工焊接与包装出来的软灯条是无法与在防静电车间采用精密led 贴片机与无尘包装出来的产品同日而语的。led软灯
http://blog.alighting.cn/nightwhen/archive/2012/11/19/298609.html2012/11/19 10:09:54
http://blog.alighting.cn/winstarled/archive/2012/11/17/298490.html2012/11/17 13:22:40
把led灯珠贴到线路板上，这个过程就是通过贴片机来完成的，贴片完工后就通过回流焊把贴在线路板上的灯珠焊接牢固，从而不会脱落。这是第一步的工序。2、灯具组装：贴片之后，把贴好灯珠的线路板
http://blog.alighting.cn/160574/archive/2012/11/15/298162.html2012/11/15 16:54:52
温交变、高温高湿、低温低湿、快速温度变化、温度冲击、盐雾腐蚀、气体腐蚀、耐焊接热，沾锡性，防尘防水(ip等级)、阻燃测试，太阳辐射、光老化等等; 其中机械环境包含：振动、机械冲击
http://blog.alighting.cn/114975/archive/2012/11/13/297839.html2012/11/13 14:14:54
d的特质在于本身就是1个电子零组件，与气体放电式的hid灯具、cfl荧光灯具这类光源，必需以玻璃容器内置高压气体的体积相对更小，不需内填有毒元素，组件本身就设有金属接点，并可焊接安
http://blog.alighting.cn/biyesheng/archive/2012/11/7/296497.html2012/11/7 10:58:01
格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光led)的任务。 e)焊接：如果背光源是采用smd-led或其它已封装的led，则在装配工艺之前，需要将le
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00
现死灯的现象。焊接过程死灯1.常见的焊接方式可分为电烙铁焊接，加热平台焊接和回流焊焊接等a.电烙铁焊接最为常见，比如做样、维修，由于大多数现有厂家为了省成本，购回的电烙铁多为不合
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/11/2/295825.html2012/11/2 9:16:22
