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led模组现今大量使用在电子相关产品上，随着应用范围扩大以及照明系统的不断提升，约从1990年开始高功率化的要求急速上升，尤其是以白光高功率型式的需求最大，现在的照明系统上所使用
https://www.alighting.cn/resource/20091218/129006.htm2009/12/18 0:00:00
文章建立了rgb三合一led背光模组的热分析模型，通过与红外热像仪实际测量得到的温度数据相互比较，验证了该模型仿真结果的准确性。
https://www.alighting.cn/resource/20140529/124546.htm2014/5/29 14:24:09
日本《照明手册》一书从光与视觉相关的基础开始，涵盖了实用光源，照明灯具，电路电器，照明控制，照明设计，环境规划，电气工程及维修管理等各个领域，相信本书对从事照明相关工作的各位，将是
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/29/16362_60.htm2011/4/29 16:36:02
https://www.alighting.cn/resource/2012/7/18/175135_89.htm2012/7/18 17:51:35
为了改善led模组的照明质量，实现对led模组色温的调节，通过分析led模组的驱动电路技术，提出一种基于hsi模型的全彩led驱动电路的设计方案。该驱动电路利用三色比例调节达到所
https://www.alighting.cn/resource/20110801/127359.htm2011/8/1 11:08:18
户外led显示屏大屏使用一段时间后，难免会出现坏灯、局部黑屏等想象，一般是由于led模组上面出现了问题，以下是常的5类户外led模组故障及解决办法，分享给大家。
https://www.alighting.cn/resource/20160823/143207.htm2016/8/23 13:49:17
本文为2012亚洲led高峰论坛上，晶元光电股份有限公司谢明勋先生所做《led照明解决方案-芯片模组》的主题演讲文案，再此经谢明勋先生同意特发布在新世纪led网平台，分享给大家。
https://www.alighting.cn/resource/20120614/126544.htm2012/6/14 17:58:56
本文为晶科电子(广州)有限公司工程部陈庆坚先生所做的关于倒装焊芯片的讲座，为重详细讲解了三种路线的比较以及倒装焊模组的优势之处，设计热管理，可靠性等诸多方面，推荐下载；
https://www.alighting.cn/resource/20111031/126941.htm2011/10/31 18:04:02
本文主要介绍日本夏普cob集成光源技术的特点，因夏普产品在全球有较好的应用，所以，整理推荐大家阅读。
https://www.alighting.cn/2012/3/30 18:06:16
电子镇流器优化设计要点
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12375.htm2007/2/8 12:02:35
