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大功率led的设计

若其光电转换效率为20%,则有8w的电能转换成能,若不加措施,则大功率led的芯温度会急速上升,当其结温(tsubj/sub)上升超过最大允许温度时(一般是150℃),大功

  http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/11/17/9303.html2008/11/17 20:53:00

lcz-25/35型单体支

及活体的拆卸任务,实现了一机多能。 ⑵ 主电动机和减速之间采用皮带传动,过载能力强,噪音小;主轴装有偏心式双向自紧卡盘(ⅱ型机),钢性好,装卡工件比一般通用卡盘或其它夹紧方式夹

  http://blog.alighting.cn/zhongmei009/archive/2010/4/23/41511.html2010/4/23 16:37:00

[原创]大功率led就是这么简单--一贴即可

卡/(米.小时.摄氏度),导率的倒数称为导阻。其它条件不变时,导率愈大导阻就愈小,则导量就愈大;反之则导量就愈小。 led灯专用材料-软性硅胶导

  http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22785.html2009/12/28 10:51:00

led灯具技术分析

高10℃,寿命约减少一半。因此,led管理十分重要。 传递的三种基本方式为:传导、对流和辐射,管理也从这三方面入手,分为瞬态分析和稳态分析。的主要传递途径为传导和对流散

  http://blog.alighting.cn/ahwlkj/archive/2010/11/22/115868.html2010/11/22 17:07:00

[原创]led(二)

量要能够真正引导出芯片到达外部空气,要经过很多途径。具体来说,led芯片所产生的,从它的金属块出来,先经过焊料到铝基板的pcb,再通过导胶才到铝。所以led灯

  http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/3/7/139181.html2011/3/7 15:50:00

[原创]led(二)

量要能够真正引导出芯片到达外部空气,要经过很多途径。具体来说,led芯片所产生的,从它的金属块出来,先经过焊料到铝基板的pcb,再通过导胶才到铝。所以led灯

  http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267445.html2012/3/10 10:15:09

[原创]led(二)

量要能够真正引导出芯片到达外部空气,要经过很多途径。具体来说,led芯片所产生的,从它的金属块出来,先经过焊料到铝基板的pcb,再通过导胶才到铝。所以led灯

  http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267556.html2012/3/12 19:16:29

[原创]led(二)

量要能够真正引导出芯片到达外部空气,要经过很多途径。具体来说,led芯片所产生的,从它的金属块出来,先经过焊料到铝基板的pcb,再通过导胶才到铝。所以led灯

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282563.html2012/7/19 10:58:14

大功率问题的解决

大功率led灯是否能正常工作,灯珠的质量好坏,与大功率led的有直接关系.现在大功率led灯都是采用自然.效果并不理想.led大功率灯由led;结构;驱动;透

  http://blog.alighting.cn/BAPS98/archive/2008/11/11/1389.html2008/11/11 11:08:00

100cm²究竟有多少辐射

,所以出现很多镂空设计案例,但是直到今天,国内的led照明产品设计对辐射的考虑还远远不够。如果你觉得你考虑得比较多了,那今天我要问100cm²究竟有多少辐射?首先科普几

  http://blog.alighting.cn/888/archive/2013/4/27/315728.html2013/4/27 10:27:00

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