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led芯片的制造工艺流程

、技术集成度高的尖端光电子专用设备,主要用于gan(氮化)系半导体材料的外延生长和蓝色、绿色或紫外发光二极管芯片的制造,也是光电子行业最有发展前途的专用设备之一。  led芯片的制

  http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/30/9232.html2008/10/30 20:16:00

led础知识

鎵、砷、磷三种元素,所以俗称这些led为三元素发光管。而gan(氮化)的蓝光 led 、gap 的绿光 led和gaas红外光led,被称为二元素发光管。而目前最新的工艺是用混合

  http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106910.html2010/10/15 15:04:00

led辞典

素化合的化合物。gap是一种间接迁移型半导体,具有低电流、高效率的发光特性,可发光范围函盖红色至黄绿色,为led主要使用材料之一。gan氮化氮化,是ⅲ-ⅴ族元素化合的化合

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229896.html2011/7/17 23:03:00

si衬底gan材料及器件的研究

力都放在寻找晶格失配较小的衬底上,si衬底的使用并未引起人们太多兴趣,随着许多技术和观念上的突破,si衬底gan材料生长越来越成为人们关注的焦点。我国南昌大学就首先突破了ga

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134118.html2011/2/20 22:54:00

si衬底gan材料及器件的研究

多技术和观念上的突破,si衬底gan材料生长越来越成为人们关注的焦点。我国南昌大学就首先突破了ganled外延片和新板焊接剥离技术,利用lp-mocvd系统在si(111)

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230350.html2011/7/20 0:22:00

[转载]led市场现状及策略分析(六)

六、led制造装备(封装设备)发展现状分析a)上、中游的外延生产及芯片制造设备行业: 全球有近200家公司和300多所大学以及研究机构从事氮化led的材料生长、器件制作工

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/3/16/143104.html2011/3/16 21:36:00

[原创]大功率led导热膏

斯倍尔电子有限公司专业生产高功率led灯专用导热膏(又名导热脂、散热膏、散热脂、脂)。 由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制,led的光电转换效率还有待提高,尤其是大功

  http://blog.alighting.cn/superdz/archive/2010/3/31/39207.html2010/3/31 17:06:00

[转载]采钰、精材进军led高功率固态照明封装代工,台积电led布局已开始?

军led 高功率固态照明 封装代工,采钰将提供8寸外延片级led封装技术,再整合精材发展的led封装板 。采钰宣布发表专属的8寸外延片级led封装技术,提供高功率led的封

  http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230919.html2011/7/26 21:50:00

[转载]从灯具技术要求看高功率led室内照明的发展

片的发展   目前,led 芯片技术发展的关键在于底材料和外延生长技术。底材料由传统的蓝宝石材料、和碳化,发展到氧化锌、氮化等新材料。无论是面向重点照明和整体照明的高功

  http://blog.alighting.cn/szwdkgroup/archive/2011/4/1/146127.html2011/4/1 22:46:00

使用不同封装技术 强化led元件的应用优势

件发光特性、效率的关键就在于底材料与晶圆生长技术的差异。  在led的底材料方面,除传统蓝宝石底材料外,(si)、碳化(sic)、氧化锌(zno)、氮化(gan)...

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229835.html2011/7/17 22:28:00

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