站内搜索
书，其中两本《芯片尺寸封装：设计、材料、工艺、可靠性及应用》与《应用无铅、无卤素和导电粘接剂材料的电子制造》已分别被清华大学出版社及化学工业出版社翻译成中文在国内发行；另外，目前他也正
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/4/25/315565.html2013/4/25 15:48:10
凝土之间，连续碳纤维聚合物基的复合材料层与层间，以及混凝土和其他复合材料之间)，还用于复合材料及结合(由紧固，粘接和焊接形成的结合)的结构性监测。 8. 研究碳材料，特别是碳纤
http://blog.alighting.cn/ddlchung/archive/2013/12/20/346368.html2013/12/20 15:03:31
层间，以及混凝土和其他复合材料之间)，还用于复合材料及结合(由紧固，粘接和焊接形成的结合)的结构性监测。 8. 研究碳材料，特别是碳纤维(包括纳米碳纤维)，碳复合材料， 间层石
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/12/20/346370.html2013/12/20 15:18:57
