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系统封装技术和工艺

限于价格、可用的空间、电气连接,特别是散热等问题。 由于发光芯片的高密度集成,散热基板上的温度很高,必须采用有效的热沉结构和合适的封装工艺。常用的热沉结构分为被动和主动散热。被动散

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00

华南师范大学范广涵教授:《led外延工艺及设备新发展》

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 外延芯片技术与工艺和外延设备和材料”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自华南师范大学范广涵教授发表了《led外

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109069.htm2011/6/12 17:34:14

硅衬底gan基垂直结构高效led的最新进展

附件为《硅衬底gan基垂直结构高效led的最新进展》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20150626/130459.htm2015/6/26 10:43:40

灯具安装施工工艺标准

吸顶日光灯安装:根据设计图确定出日光灯的位置,将日光灯贴紧建筑物表面,日光灯的灯箱应完全遮盖住灯头盒,对着灯头盒的位置打好进线孔,将电源线甩入灯箱,在进线孔处应套上塑料管以保护导线

  https://www.alighting.cn/resource/2013/4/19/142239_12.htm2013/4/19 14:22:39

led芯片的制造工艺流程

外延生长的基本原理是:在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和、sic、si)上,气态物质ingaalp有控制的输送到衬底表面,生长出特定单晶薄膜。目前led外延片生长技术主

  https://www.alighting.cn/2015/2/4 9:50:56

led 外延芯片和外延工艺

led 工作原理可知,外延材料是led 的核心部分,事实上,led 的波长、亮度、正向电压等主要光电参数基本上取决于外延材料。

  https://www.alighting.cn/2013/3/22 13:51:32

led背光源工艺简介

led背光源的使用寿命比冷光阴极管长(超过5,000小时),且使用直流电压,通常应用于小型的单色显示器,比如电话、遥控器、微波炉、空调、仪器仪錶、身歷声音频设备等。但是,其亮度目前

  https://www.alighting.cn/news/20080908/93689.htm2008/9/8 0:00:00

氮化镓低维纳米结构的制备与表征

.研究了实验过程中工艺条件的改变对所制备gan纳米结构形貌特征的影响.对两种gan纳米材料的拉曼散射光谱进行了分

  https://www.alighting.cn/resource/20130521/125588.htm2013/5/21 10:42:04

【第1期】6款低成本led球泡灯内部结构解密(下)

新世纪led网评测室推出《6款低成本led球泡灯内部结构解密(上)》之后,引发了各方争议,作为led人士,您怎么看? 根据上一节的结构拆解,您是否已经猜出每一款的价格?各款产

  https://www.alighting.cn/pingce/20121116/123432.htm2012/11/16 15:44:12

激光剥离垂直结构和基于介覌光子学gan基led

一份出自北京大学,关于《激光剥离垂直结构和基于介覌光子学gan基led》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件。

  https://www.alighting.cn/2013/4/2 16:21:00

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