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候要选择一个好的封装器件。他今天演讲涉及的内容就是关于封装器件的标准化探讨。“首先我申明要讲的不是具体技术，而是技术法规。” 周钢说，在全球范围，从开始到现在陆续出台了多少标准，应
http://blog.alighting.cn/169632/archive/2013/8/2/322580.html2013/8/2 10:21:18
led应用封装常见要素简析 led应用封装技术对led的散热，寿命等基本参数至关重要，本文对led封装常见要素进行简单介绍分析，供led相关人员参考。 一、led引脚成
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34477.html2010/2/27 14:18:00
待改善成熟,应用技术亟待规范。5、半导体照明应用的专业技术人才缺乏,多以对传统光源的理解来设计应用产品和使用大功率led。6、早期不规范应用造成的不良影响有待消除。二、大功率led封
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229963.html2011/7/17 23:38:00
二，荧光粉涂敷工艺的创新 模组封装的荧光粉涂敷，目前所见到的还是将荧光粉浆直接涂敷在芯片上面，同一块模组的荧光粉还是较一致，但对大批量生产就可能会出现不同的模组用眼睛看
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127029.html2011/1/12 16:38:00
led业内工程师总结了led板上芯片(chip on board,cob)封装流程，现在分享给大家。 首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309122.html2013/1/31 10:26:53
1812-2220大封装高压贴片电容 质量和单价都有很大优势! 规格主要有: 100v 105/155/225...1812封装 250v 224 334 474 68
http://blog.alighting.cn/zalong/archive/2010/3/29/38922.html2010/3/29 11:52:00
led应用封装技术对led的散热，寿命等基本参数至关重要，本文对led封装常见要素进行简单介绍分析，供led相关人员参考。 一、led引脚成形方法 1.必需离胶体2毫米才能折
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229851.html2011/7/17 22:37:00
深圳市红绿蓝光电集团 黎长品先生 (销售工程师) 移动电话：13428906100 13823774480 主要产品：cree芯片封装全避专利白光led，le
http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/16/165765.html2011/4/16 11:51:00
题是在led生产封装过程中一个非常普遍存在现象，相信大部分封装企业都或多或少被其所困恼。以下就各种气泡的产生原因及解决方案做一个简单的分析，供各位参考： 产生原因：1、支架碗杯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127046.html2011/1/12 16:45:00
前言： 长久以来，显示应用一直是led的主要诉求，对于led的散热性要求不甚高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。2000年以后，随led高辉度化与高效率化技术发展，再
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133879.html2011/2/19 23:38:00
