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欧司朗推出在高温下光输出恒定的oslon black flat led

欧司朗光电半导体专为汽车前照灯系统推出新款 led —— oslon black flat。这款 led 产品属于著名的 oslon 黑色系列,它采用最先进的芯片封装技术,并搭

  https://www.alighting.cn/pingce/20120924/122299.htm2012/9/24 10:46:33

夏普推出最高水平led芯片,三星产品投放5大领域

夏普2011年2月发布了超过2300lm的照明用led。特点是,输入功率为25w时的发光效率高达91lm/w。这一发光效率在25w中属于“业界最高水平”,平均演色性指数(ra)

  https://www.alighting.cn/pingce/20110325/122940.htm2011/3/25 13:48:57

中微半导体推出面向22纳米及以下芯片生产的第二代刻蚀设备

中微半导体设备(上海)有限公司(以下简称“中微”)于本周发布了面向22纳米及以下芯片生产的第二代300毫米甚高频去耦合反应离子刻蚀设备 -- primo ad-rie?。基于已

  https://www.alighting.cn/pingce/20110712/122857.htm2011/7/12 11:12:24

科锐推出封装型1700v碳化矽肖特基二极管

科锐公司日前宣布推出全新系列封装型二极管。在现有碳化矽肖特基二极管技术条件下,该系列二极管可提供业界最高的阻断电压。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120206/122771.htm2012/2/6 10:01:21

超薄高亮led闪光灯封装技术——2016神灯奖申报技术

超薄高亮led闪光灯封装技术,为深圳市聚飞光电股份有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160318/138166.htm2016/3/18 13:29:15

勇电二次封装大功率led模块光源——2017神灯奖申报技术

勇电二次封装大功率led模块光源,为杭州勇电照明有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170104/147322.htm2017/1/4 16:29:27

恩智浦推出首款1.1-mm2无铅塑料封装的3a晶体管

2013年11月4日,恩智浦半导体(nxp semiconductors n.v.)近日推出首款采用1.1-mm x 1-mm x 0.37-mm超薄dfn(分立式扁平无引脚)封

  https://www.alighting.cn/pingce/20131104/121651.htm2013/11/4 11:58:44

一文看懂led灌封胶的分类和其应用

灌封胶的作用还包括对芯片进行机械保护,应力释放,并作为一种光导结构。因此,要求其透光率高,折射率高,热稳定性好,流动性好,易于喷涂。为提高led 封装的可靠性,还要求灌封胶具有低

  https://www.alighting.cn/pingce/20170302/148644.htm2017/3/2 9:50:16

意法半导体推出全新led灯用故障管理芯片

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(stmicroelectronics,简称st)推出全新故障管理芯片,新产品让车灯、路灯和应急灯等关键照明led灯的可靠

  https://www.alighting.cn/pingce/20121018/n873944739.htm2012/10/18 9:24:25

[产品推荐] 具有错误侦测功能的16位恒流led驱动芯片

对于led全彩显示屏而言,为确保视频播放的质量,显示屏除了需要根据外部环境以及led模块间的亮度进行动态调整,还应能够随时监控显示屏的正常运作。为应对以上需求,led驱动芯片的功

  https://www.alighting.cn/pingce/20101202/123157.htm2010/12/2 13:57:25

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