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王高阳:cob封装的技术创新和性价比

本ppt为2014新世纪led沙龙广州站中,鸿利光电王高阳先生的分享ppt,详情下载附件!

  https://www.alighting.cn/2014/12/11 15:18:05

led散热技术剖析

本ppt为华南理工大学文尚胜、张剑平整理的关于led散热技术的分享内容。详情请下载ppt。

  https://www.alighting.cn/2014/12/11 11:40:07

led封装工程师的个人调研总结(二)

继续分享一位led封装工程师的调研个人总结,总结分为五个部分呈现:一. 材料和配件;二. 封装结构;三. 失效模式;四. hv-ac芯片;五. cob,sip。希望这个分享可以让

  https://www.alighting.cn/resource/20141209/123952.htm2014/12/9 15:00:33

led封装工程师的个人调研总结(一)

今天开始,小编要跟大家分享一位led封装工程师的调研个人总结,总结分为五个部分呈现:一. 材料和配件;二. 封装结构;三. 失效模式;四. hv-ac芯片;五. cob,si

  https://www.alighting.cn/resource/20141209/123953.htm2014/12/9 13:45:37

解析!tsmc倒装模组

这一款模组采用了通用的六角形基板设计,能符合大部分照明企业的使用习惯。采用4颗倒装产品串联,工作电压12v,推荐使用额定电流为500ma,最大使用电流为700ma。但,通过其光电参

  https://www.alighting.cn/resource/20141208/123957.htm2014/12/8 16:13:38

激发波长和带宽对ce/tb/eu共掺发光玻璃发光性质的影响

采用双高斯函数拟合不同中心波长和带宽的led 芯片光谱,并根据荧光分光光度计的测量结果推算不同led 芯片激发下的ce/ tb/ eu 共掺发光玻璃的发射光谱和色温。

  https://www.alighting.cn/2014/12/8 10:08:16

微纳光学在led芯片中应用研究的综述

本文综述了led外延片表面的各种基于微纳光学结构的加工技术,如通过在led芯片表面上加工粗糙微结构、led芯片表面双层微结构、二维光子晶体结构、双光栅结构等。

  https://www.alighting.cn/2014/12/8 9:59:28

电路设计师指导手册(2):电源返回路径与i/o信号接地

开始对接地有了初步了解:何时考虑接地,机箱材料如何影响接地,以及接地环路问题。

  https://www.alighting.cn/2014/12/5 11:25:37

荧光粉比例对白光led特性的影响

对样品进行10~80℃的变温测试,发现流明效率降低并且幅度不同,除了芯片本身的俄歇复合外,还说明黄色和橙色荧光粉随温度上升激发效率下降程度不同,橙色荧光粉的温度特性要优于黄色荧光

  https://www.alighting.cn/resource/20141205/123968.htm2014/12/5 10:57:39

基于双极传输母体的高效有机磷光发光器件

随后,forrest 小组将八乙基卟啉铂掺杂到小分子主体材料八羟基喹啉铝中制得了红色磷光有机电致发光器件,外量子效率达到4%。有机磷光电致发光器件能将单线态和三线态激子都用于发

  https://www.alighting.cn/resource/20141205/123969.htm2014/12/5 10:46:24

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