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大功led热量管理方法

dpower大功led针对热传递突破常规模式有了更好的热传递保证   1.芯片粘接采用高导热材料,芯片产生的热量更顺利传递到热沉   2.热沉采用超高导热合金铜制成   

  https://www.alighting.cn/resource/2009625/V889.htm2009/6/25 9:32:53

对话董志江:专注于大功芯片技术

面对台湾芯片厂西进,科锐等国外巨头进军中国的局面,本土大功厂家的前景成了业内人士关注的焦点。迪源光电在我国大功芯片技术领域处于领先地位,是科技部“十城万盏”led推广计划的依

  https://www.alighting.cn/news/20100817/86041.htm2010/8/17 0:00:00

广东led产业连续四年增长超20%

d产业总产值为1251.68亿元,同比增长27.73%,连续四年多来led产值增长超20%。除此之外,出口、专利等诸多指标表现抢

  https://www.alighting.cn/news/20130929/87851.htm2013/9/29 10:13:57

两年后大功电源市场将“跳水”?

源企业也提出上调部分产品价格。但大功电源市场价格则“逆道而行”,保持下滑态

  https://www.alighting.cn/news/20161222/147044.htm2016/12/22 11:45:56

大功led 的散热设计

近年来,大功led 发展较快,在结构和性能上都有较大的改进,产量上升、价格下降;还开发出单颗功为100w 的超大功白光led。与前几年相比较,在发光效上有长足的进步。

  https://www.alighting.cn/resource/20140103/124941.htm2014/1/3 17:21:02

大功led的散热设计

led 是个光电器件,其工作过程中只有15%~25%的电能转换成光能,其余的电能几乎都转换成热能,使led的温度升高。在大功led 中,散热是个大问题。

  https://www.alighting.cn/resource/20130314/125887.htm2013/3/14 11:55:41

led封装结构对出光的影响

出光是影响led发光效的重要因素之一,优化led出光可以提高led的器件发光效。文章利用tracepro软件模拟分析了封装结构对led出光的影响,分析结果表明:封装腔

  https://www.alighting.cn/resource/20140120/124890.htm2014/1/20 14:01:22

热管技术在大功led散热上的应用

本资料来源于新世纪led沙龙中山站,由技术分享嘉宾——深圳市超频三科技有限公司的文孔良/技术主管主讲的关于介绍《热管技术在大功led散热上的应用》的讲义资料,现在分享给大家,欢

  https://www.alighting.cn/resource/2013/11/7/153212_69.htm2013/11/7 15:32:12

应用在大功照明的led封装技术

大功led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功、大的发热量以及高的出光效,给led封装工艺、封装设备和封装材料提

  https://www.alighting.cn/resource/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27

大功led是最好的选择吗?

事实上,标准led技术在提供同等亮度性能时,产生显著的成本、设计和性能优点的情况并不少见。本文将说明在决定标准led照明或大功led照明是否是产品的最佳选择时,需要全面考虑的主

  https://www.alighting.cn/resource/20141119/124073.htm2014/11/19 11:20:17

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