检索首页
阿拉丁已为您找到约 8472条相关结果 (用时 0.0044553 秒)

高压发光二极管(hv LED)芯片开发及产业化

通过对蓝宝石衬底外延生长、芯片微晶粒分立阵列及微晶粒间电极桥接等多种技术手段的研究,制备正装高压发光二极管(hv LED) ,其产业化光效已超过 110lm/w;10μa 下点

  https://www.alighting.cn/resource/20110604/127514.htm2011/6/4 22:12:37

详解基于芯片与封装的两种LED分选方法及应用

LED通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。LED的测试与分选是LED生产过程中的一项必要工序。目前,它是许多LED芯片和封

  https://www.alighting.cn/resource/20131122/125097.htm2013/11/22 14:15:02

LED芯片常用衬底材料选用比较

对于制作LED芯片来说,衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底,需要根据设备和LED器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底

  https://www.alighting.cn/resource/20131028/125183.htm2013/10/28 15:04:32

LED术语】演色性(color rendition)

指利用照明器具的光照射物体时,反映以何种程度再现了与自然光照射时相同颜色的指标。一般情况下,多使用平均演色性指数(ra)来表示。平均演色性指数越接近100的光源,越能再现与自然光照

  https://www.alighting.cn/resource/20100817/128311.htm2010/8/17 17:09:07

芯片封装大功率LED照明应用技术

d 在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04年起光宇公司投入大量技术力量参与LED技术研究,多年来形成一套具有独立知识产权的大功率LED照明技术---多芯片封装大功率LED照明技

  https://www.alighting.cn/resource/20140114/124911.htm2014/1/14 12:00:57

浅谈LED芯片的技术和应用

灯具的寿命一直是大家所关注的主要问题之一。建构良好的灯具散热系统,单靠选择热阻低的LED组件并不够,必须有效降低pn接面到环境的热阻,以尽可能降低LED的pn接面温度,提高le

  https://www.alighting.cn/resource/20130121/126143.htm2013/1/21 12:12:24

LED芯片使用过程中经常遇到的问题及解析方案

详解LED芯片使用过程中经常遇到的问题及解析方案,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/2013/2/25 11:22:37

主流LED背光技术全解

本文从基础的原理分析LED背光的优势,其是人类科技的新结晶,未来的市场前景还是非常好的,在显示器领域,LED背光也是如此。

  https://www.alighting.cn/resource/20140314/124779.htm2014/3/14 13:36:24

浅析:LED芯片分布对散热性能的影响

本文针对65×65mm一面设有九颗1×1mm、1w的LED芯片,另一面为肋片的铝制散热片,利用数值法求解三维稳态导热微分方程,利用计算机专用软件计算得到不同LED芯片分布时,散热

  https://www.alighting.cn/resource/20110419/127727.htm2011/4/19 13:10:08

LED的cob(板上芯片)封装流程

LED业内工程师总结了LED板上芯片(chip on board,cob)封装流程,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2012/12/13 15:38:24

首页 上一页 16 17 18 19 20 21 22 23 下一页