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led芯片的技术发展状况

光损耗、芯片特性大幅度改善,发光效率达100流明/瓦(100 ma,610 nm),外量子效率更达到55%(650 nm),而面朝下的倒装结构使p-n结更接近热沉,改善了散热特

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268364.html2012/3/15 21:57:37

led芯片的技术发展状况

光损耗、芯片特性大幅度改善,发光效率达100流明/瓦(100 ma,610 nm),外量子效率更达到55%(650 nm),而面朝下的倒装结构使p-n结更接近热沉,改善了散热特

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271148.html2012/4/10 20:57:39

led芯片的技术发展状况

光损耗、芯片特性大幅度改善,发光效率达100流明/瓦(100 ma,610 nm),外量子效率更达到55%(650 nm),而面朝下的倒装结构使p-n结更接近热沉,改善了散热特

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233173.html2011/8/20 0:23:00

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  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258474.html2011/12/19 10:55:33

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  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261588.html2012/1/8 21:54:41

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  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262764.html2012/1/29 0:43:37

led芯片的技术发展状况

光损耗、芯片特性大幅度改善,发光效率达100流明/瓦(100 ma,610 nm),外量子效率更达到55%(650 nm),而面朝下的倒装结构使p-n结更接近热沉,改善了散热特

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279482.html2012/6/20 23:06:16

白光led的奈米结构控制技术(组图)--国内技术

陷提高效率 图2是具备ingan/gan系量子井结构之led发光波长与外部量子效率(亦即取光效率)的变化特性,图中的r、£、◆符号分别是日亚化学与cree,以及21世纪光

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134096.html2011/2/20 22:19:00

白光led的奈米结构控制技术(组图)--国内技术

s shift,以及它的温度依存性发生原因,也就是说1.与2.的模式祇能解释发光现象是挶限激发子所造成的。  降低格子缺陷提高效率 图2是具备ingan/gan系量子井结构之led发光波长

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230338.html2011/7/20 0:15:00

[原创]2011年上海最大的门窗展-2011中国(上海)国际门窗、幕墙与结构展览会

、幕墙与结构展览会 热线咨询:陈 星 13683554888 时间:2011年3月29—4月1日 地点:上海新国际博览中心 主办单位: 住建部·中国建筑文化中心 意大

  http://blog.alighting.cn/exposunny/archive/2010/12/3/117926.html2010/12/3 14:49:00

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