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背光源根据光源的位置不同分为直下式背光源和侧光式背光源。直下式背光源，直接把LED光源放在出光面下面，光源发出的光经过一段空间距离和扩散板的扩散和混合后，成为面光源发射出来，直下
https://www.alighting.cn/resource/2012/1/9/10420_42.htm2012/1/9 10:42:00
LED芯片使用过程中常见的质量问题分析和应对方法。
https://www.alighting.cn/resource/2011/10/12/11162_04.htm2011/10/12 11:16:02
本文为LED背光采购交流会中晶元光电scott chen的关于《tv用LED芯片技术趋势》的演讲讲义，精彩纷呈，推荐下载。
https://www.alighting.cn/2011/9/21 15:45:25
LED是技术引导型产业，特别是技术与资本密集型的芯片制造业，需要高端的工艺设备提供支撑。但与半导体投资热潮下的“瓶颈”类似，设备研发与产业膨胀仍然存在着速度匹配的问题，尤其是在高
https://www.alighting.cn/resource/20101110/129078.htm2010/11/10 0:00:00
全球市场上LED芯片基片制造的主流技术是蓝宝石衬底技术和碳化硅衬底技术,它们分别属于日本日亚公司和美国cree公司。我国芯片制造企业大多使用日本日亚的蓝宝石衬底技术,但需要向日本
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127927.htm2010/7/12 16:21:15
本文针对芯片封装大功率LED照明应用技术的特点，及采用这一技术获得一些成果进行描述。
https://www.alighting.cn/2011/9/15 14:27:26
本文所设计的直下式LED背光源，尺寸为47in,内容涉及了背光源结构和电路设计，包括对LED灯的排布进行设计，这些基于电路板来实现。同时，电路板的尺寸、形状、元器件安排则根据背光
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/5/16162_34.htm2012/3/5 16:16:02
多芯片混合集成技术是实现瓦级LED的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片)。
https://www.alighting.cn/resource/2007123/V12987.htm2007/12/3 11:19:08
LED通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。LED的测试与分选是LED生产过程中的一项必要工序。目前，它是许多LED芯片和封
https://www.alighting.cn/2013/2/27 10:58:01
本文首先介绍LED的电参数和特性，说明对驱动LED的要求，接着介绍一些LED驱动芯片的工作原理和具体的应用电路。
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/28/15435_83.htm2011/9/28 15:04:35
