站内搜索
2014年9月17日，科锐宣布推出新一代大功率led 器件xlamp? mh-b led，达到更高的性能，并且能够以更有效的方式带来比中功率led更低的系统成本。
https://www.alighting.cn/pingce/20140917/121471.htm2014/9/17 12:02:55
晶科电子利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入led闪光灯市场，于2012年年底推出专为闪光灯应用设计的一款白光led产品——无金线陶瓷基板封装flash led光
https://www.alighting.cn/pingce/20140911/121588.htm2014/9/11 9:31:22
5月29日，科锐宣布推出新款xlamp? xm-l2 easywhite? led，封装尺寸5 mm x 5 mm，提供超过1,100 lm光输出，且具有卓越的光色一致性。相比
https://www.alighting.cn/pingce/20140529/121699.htm2014/5/29 10:05:18
2014年5月23日，科锐正式宣布推出xlamp? xp-l led，这是业界首款能够在350 ma电流条件下达到200 lm/w光效的商业化量产单芯片大功率led封装器件。
https://www.alighting.cn/pingce/20140523/121526.htm2014/5/23 9:25:36
科锐全碳化硅300a/1.2kv半桥式模块实现双倍功率密度，使得在感应加热、中央太阳能逆变器和主动前端马达驱动器中的效率高达99%。
https://www.alighting.cn/pingce/20140519/121692.htm2014/5/19 15:50:02
美国led制造大厂科锐于2014年5月5日宣布，推出替代传统t8荧光灯管的led照明灯具，并大幅缩短与传统荧光灯管的价差，为产业投下震撼弹。
https://www.alighting.cn/pingce/20140507/121894.htm2014/5/7 12:07:52
光宝科将于2014法兰克福展率先推出面积最小、发光面积最大的csp(chip scale package)超小型化光源，以及突破传统的高瓦数cob覆晶无导线多晶阵列封装产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20140331/121561.htm2014/3/31 11:45:25
科锐(nasdaq: cree)宣布推出业界首款8,000 lm lmh2 led模组，为高天花顶应用场所提供性能不打折扣且简单易用的解决方案。8,000 lm lmh2 le
https://www.alighting.cn/pingce/20140328/121719.htm2014/3/28 9:46:33
科锐(nasdaq: cree)宣布白光功率型led实验室光效达到303 lm/w，再度树立led行业里程碑。科锐取得这一标志性的研发成果，超过了于一年多年宣布的276 lm/
https://www.alighting.cn/pingce/20140327/121721.htm2014/3/27 9:30:18
2014年3月19日，科锐(nasdaq: cree)宣布推出xlamp? xb-h led，该款led是目前科锐高密度(hd)级分立式器件系列最高亮度的产品，能够在小型封装体
https://www.alighting.cn/pingce/20140319/121572.htm2014/3/19 11:37:24
