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基于offner结构分视场成像光谱仪光学设计

与优化,从led 集成封装的结构出发,设计出7 w cob 光学模型,通过逐一改变芯片间距、反光杯底部半径、深度和硅胶折射四个变量来获得各个参数的最优

  https://www.alighting.cn/resource/20140711/124451.htm2014/7/11 10:41:43

型白光led封装设计的研究进展

在现有蓝光芯片激发钇铝石榴石(yag)荧光粉来实现节能、高效的白光led 照明的基础上,介绍了可以提高功型白光led 的取光效和空间色度的均匀性的各种封装结构和材料。

  https://www.alighting.cn/resource/20140711/124452.htm2014/7/11 10:23:34

led光电参数定义及其详解

构来做解释。制作半导体发光二极管的半导体材料是重掺杂的,热平衡状态下的n 区有很多迁移很高的电子,p 区有较多的迁移较低的空穴。在常态下及pn 结阻挡层的限制,二者不能发生自

  https://www.alighting.cn/resource/2014/7/10/101123_26.htm2014/7/10 10:11:23

led照明灯该如何调光

led的发光原理同传统照明不同,是靠p-n结发光,同功的led光源,因其采用的芯片不同,电流电压参数则不同,故其内部布线结构和电路分布也不同,导致了各生产厂商的光源对调光驱

  https://www.alighting.cn/resource/2014/7/8/174916_65.htm2014/7/8 17:49:16

philips的led光源散热设计指南

传统管芯的功比较小,需要散热也不多,所以在散热上,并没有什么严重问题,但大功的led 就不同了,它的芯片功密度非常大。目前,由于半导体制造技术的原因,有80% 以上的输入功

  https://www.alighting.cn/2014/7/8 10:20:58

led路灯与传统钠灯的对比

大功led路灯是一种通过直流低压点亮发光二极管组来实现照明需求的一种新型照明方式,具有亮度高、显色性好等特点;另外,由于led路灯的输入为低压直流,能与太阳能结合起来,使得太阳

  https://www.alighting.cn/resource/20140703/124468.htm2014/7/3 10:59:07

led驱动器集成电路的智能过温保护延长 led照明系统的使用寿命、优化系统成本

温保护功能的led驱动器集成电路提供了额外的控制机制,可以显著延长led光源的使用寿命,确保额定使用寿命并降低不良产品

  https://www.alighting.cn/2014/6/30 18:01:21

大功led封装有限元热分析

介绍了有限元软件在大功led 封装热分析中的应用, 对一种多层陶瓷金属(mlcmp) 封装结构的led 进行了热模拟分析, 比较了不同热沉材料的散热性能, 模拟了输入功以及强

  https://www.alighting.cn/2014/6/30 11:21:46

大功led封装散热关键问题的仿真

基于ansys 有限元软件对目前3 种典型led 封装结构的温度场进行模拟分析. 通过比较得出,优化封装结构可以有效地提高led 散热性能,途径最佳的是减少热沉数量,次之为降低热沉

  https://www.alighting.cn/resource/20140623/124492.htm2014/6/23 11:50:47

硅基热沉大功led封装阵列散热分析

为求解硅基热沉大功led封装阵列在典型工作模式下的热传导情况,采用solidworks建立了2x2封装阵列的三围模型,模拟了其温度场分布,同时结合传热学基本原理分析计算了模型各

  https://www.alighting.cn/resource/20140617/124506.htm2014/6/17 11:53:43

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