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高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基led、cob封装技术、覆晶型led芯片封装、高压led。 硅基led之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝石基
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55
计，概括来讲就是热- 电- 机-光（t.e.m.o.）， led 封装关键技术传统的多芯片集成封装多是将led 芯片按照一定的规则固定在电路板上，如铝基覆铜板、陶瓷电路板等，由
http://blog.alighting.cn/shxled/archive/2012/10/29/295170.html2012/10/29 14:29:52
在2013年有所显现。热点二：2012年led封装技术四大发展趋势led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：矽基led、cob封
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/23/294390.html2012/10/23 21:35:10
剂是普遍使用的化工药液，与锡或铅锡不发生任何化学反应。氨性蚀刻剂主要是指氨水/氯化氨蚀刻液。此外，在市场上还可以买到氨水/硫酸氨蚀刻药液。 以硫酸盐为基的蚀刻药液,使用后,其中的铜可
http://blog.alighting.cn/pcb/archive/2012/10/22/294215.html2012/10/22 17:39:28
止还没有采集样品进行测量，一般对于我国的道路，适用于r 类和c 类。下面是r类的说明，大家可以了解一下。r1 1、沥青类路面，包括含有15%以上的人造发光材料或30%以上的钙长石
http://blog.alighting.cn/swt191/archive/2012/10/20/294002.html2012/10/20 11:40:59
师，副教授和教授。（方道腴老师博客） 5、新光源探索者徐学基 从事真空紫外光源、高频无极荧光灯、等离子体平面光源、金属卤化物灯等新颖光源的机理研究和开
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293786.html2012/10/19 22:30:52
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293619.html2012/10/19 21:15:29
与发展第三部分 led灯具测试项目的分析 一、 iec关于led灯具的测试项目 led灯具性能的iec/pas规范自2010年6月芬兰赫尔辛基会议、2010年10月美国西雅图会
http://blog.alighting.cn/1077/archive/2012/10/19/293562.html2012/10/19 14:15:10
乱，这对led照明行业产业的发展和标准制定及检测领域等都会产生了不利的影响。 2010年6月iectc34在芬兰赫尔辛基召开了led研讨会，在讨论很多技术问题的同时，led灯
http://blog.alighting.cn/1077/archive/2012/10/8/292595.html2012/10/8 18:37:10
展各项工作，包括技术交流会、专项研讨会、国际学术交流会议等等，共同促进国内行业的发展，与国际前沿研究并进。中照学第六届交委会组成：主任：林燕丹 副主任：李林、黄中荣、郭肇基；委员：
http://blog.alighting.cn/luxview/archive/2012/10/8/292575.html2012/10/8 16:20:09
