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或模块(ledarrayorModule):在印刷线路板或基板上的led封装(元件)或晶片的组件,可能带有光学元件、附加的热、机械和打算连接到led驱动器负载侧的电气接口。该装置不
http://blog.alighting.cn/1077/archive/2012/10/8/292592.html2012/10/8 18:29:33
g弄得很有成就感。在画画环节,孩子们都相当认真地给自己挑选的汽车和房子着色。搭乐高的时候g和a安排孩子们两人一组,合用一块基板,这好好地考验了孩子们分享和合作的精神。虽然有点难度,
http://blog.alighting.cn/luxview/archive/2012/10/8/292483.html2012/10/8 12:12:16
管以后,要特别注意它和前端的铝基板以及后端的铝散热器的结合部一定要互相紧密地接触并防止由于热膨胀系数的不同而脱开。在其结合部要采用高质量的导热硅胶涂敷。回路热管的最大优点就是它的不
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/10/6/292231.html2012/10/6 17:34:09
如果led发光时所产生的热能不能导出,会使led光源结面产生过高的温度,从而影响产品生命周期、发光效率、稳定性,而led结面温度、发光效率及寿命之间的关系,那么什么是led散热基
http://blog.alighting.cn/150981/archive/2012/10/5/292068.html2012/10/5 9:36:28
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。1、塑胶和陶瓷材料的比较塑胶尤
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/2/291966.html2012/10/2 19:31:06
率led制成的led节能灯,电源也普遍采用阻容降压电路,也有部分厂家采用恒流电路,相比草帽型led,贴片led散热稍好,有导热基板,在配合铝基板,能将一部分热量导出。但是由于还是忽
http://blog.alighting.cn/sunnysky/archive/2012/9/25/290825.html2012/9/25 15:18:05
果长时期工作在高结温的状态,它的寿命就会很快缩短。然而这些热量要能够真正引导出芯片到达外部空气,要经过很多途径。具体来说,led芯片所产生的热,从它的金属散热块出来,先经过焊料到铝基
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/9/22/290631.html2012/9/22 11:38:00
用芯片表面制程改善 也可强化led光输出量除了增加芯片面积或数量是最直接的方法外,也有另一种针对芯片本身材料特性的发光效能改善。例如,可在led蓝宝石基板上制作不平坦的表面结构,利
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/9/19/290418.html2012/9/19 20:58:33
端,从而引起触电的危险。通常led和铝散热器之间的绝缘也就靠铝基板的印制板的薄膜绝缘。虽然这个绝缘层可以耐2000v高压,但有时螺丝孔的毛刺会产生所谓的爬电现象,使得难以通过ce论
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/9/18/290182.html2012/9/18 9:07:53
加了在未来两年。此外,在中国的资本开支上升也将提高探测器与分拣机,甚至上游原材料的需要,例如,蓝宝石基板,Mo源等外围设备的发展。下游led封装制造商,亿光电子led产业仍占主导与
http://blog.alighting.cn/yinjideng/archive/2012/9/16/290088.html2012/9/16 10:34:50